[实用新型]一种十字组装式高强度线路板

说明书

本实用新型涉及电子元器件领域，公开了一种十字组装式高强度线路板，包括基板层，所述基板层的上表面固定安装有线路结构层，所述线路结构层上表面固定安装有点焊层，所述基板层的下表面固定安装有散热层，所述线路结构层内部设置有若干散热铜片，所述散热铜片的下端固定安装有导热柱，所述导热柱的下端贯穿基板层并固定安装于散热层内部，所述基板层与线路结构层之间设置有若干通孔部。本实用新型通过将散热铜片，导热柱设置于线路结构层、基板层内部，一方面提高了印刷电路板的散热性能，另一方面由于将散热系统置于印刷线路板内部，避免了在对应电子元件的线路板边面加装散热合金，使得线路板的体积更小，有利于电子产品的小型化和微型化。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种十字组装式高强度线路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，任何电子装置通常都包括线路板及许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，除了应用于电子装置的主机板以外，线路板亦可应用作为芯片封装基，例如应用于引线或倒装焊接合的封装基板，以提供高密度的布线。

目前，连接在线路板上的电子器件(例如小功率管)在工作时会发热，为了保证线路板的正常运行，必须将热量及时散出，通常会在线路板上对应电子器件的部分的表面加装一个散热片合金，散热片合金具有一定的体积，占用空间较大，不利于电子产品小型化，同时散热效果较差，不能很好的避免热量累积，保证电路板的稳定工作，因此，本领域技术人员提供了一种十字组装式高强度线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种十字组装式高强度线路板，以解决上述背景技术中提出的散热片合金具有一定的体积，占用空间较大，不利于电子产品小型化，同时散热效果较差，不能很好的避免热量累积，保证电路板的稳定工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种十字组装式高强度线路板，包括基板层，所述基板层的上表面固定安装有线路结构层，所述线路结构层上表面固定安装有点焊层，所述基板层的下表面固定安装有散热层，所述线路结构层内部设置有若干散热铜片，所述散热铜片的下端固定安装有导热柱，所述导热柱的下端贯穿基板层并固定安装于散热层内部，所述基板层与线路结构层之间设置有若干通孔部。

作为本实用新型进一步的方案：所述通孔部包括设置于基板层与线路结构层之间的贯通孔，所述贯通孔内表面上设置有通孔镀层部，所述贯通孔内部空槽内设置有填料硬化体。

作为本实用新型再进一步的方案：所述点焊层包括设置于线路结构层上表面的绝缘层，所述绝缘层的上表面固定安装有阻焊层，所述阻焊层上表面嵌入安装有若干焊锡凸块，所述阻焊层内部靠近焊锡凸块的位置设置有连接焊盘，所述绝缘层与阻焊层的连接位置设置有若干导电通孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板层、线路结构层、点焊层和散热层所组成的高强度电路板的侧表面边缘位置呈矩形分布安装有四个固定安装块，所述固定安装块的上表面贯穿开设有螺纹孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述阻焊层表面的最大表面粗糙度是0.8～3.0μm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热层5内部还开设有贯穿所述散热层5的镂空孔，所述镂空孔到散热层5的边缘的距离小于25.4mm，或相邻镂空孔之间的间隔距离小于25.4mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：