[实用新型]一种便于铆合的印刷线路板有效
| 申请号: | 201921320034.3 | 申请日: | 2019-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN210444561U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
| 发明(设计)人: | 邓卫星;林永华;王庆辉;梁伟志;林中伟;刘姝;华清海;巫少军;王业成;陈明松;崔伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市东华鑫达精密电路有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 卞华欣 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市樟木*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 印刷 线路板 | ||
本实用新型涉及印刷线路板技术领域,具体涉及一种便于铆合的印刷线路板,包括内层芯板第一半固化片和第二半固化片;所述第一半固化片的上端设有铜箔层;所述内层芯板的边缘设有第一压块;所述第一半固化片的边缘和第二半固化片的边缘分别对应第一压块的位置设有第二压块以及第三压块;所述第一压块、第二压块以及第三压块均设有铆合孔;第一压块的铆合孔、第二压块的铆合孔以及第三压块的铆合孔对应设置。本实用新型通过在内层芯板、第一半固化片和第二半固化片分别设有第一压块、第二压块以及第三压块,并且在第一压块、第二压块以及第三压块均设置铆合孔,当铆合压力过大的时候,第一压块与内层芯板的连接处断裂,从而防止印刷线路板破裂。
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板技术领域,具体涉及一种便于铆合的印刷线路板。
背景技术
在印刷线路板的生产过程中,需要将铜箔,半固化片与氧化处理后的内层芯板组压合成基板,其压合流程主要为内层氧化处理、叠板、压合以及后处理,而在叠板过程中,内层芯板组的对位则是最重要的。
目前的内层芯板组的对位是通过铆钉先将内层芯板和半固化片铆合在一起,再压合,这样半固化片在压合过程中,由于有铆钉的牵扯力作用,无法滑动,从而解决压合时半固化片易滑动的缺陷;但是在通过铆钉铆合的过程中,容易因铆合力度过大从而造成内层芯板的损坏。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足,提供了一种便于铆合的印刷线路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种便于铆合的印刷线路板,包括内层芯板以及分别设于内层芯板上下两端的第一半固化片和第二半固化片;所述第一半固化片的上端设有铜箔层;
所述内层芯板的边缘设有用于防止内层芯板破裂的第一压块;所述第一半固化片的边缘和第二半固化片的边缘分别对应第一压块的位置设有第二压块以及第三压块;所述第一压块、第二压块以及第三压块均设有铆合孔;第一压块的铆合孔、第二压块的铆合孔以及第三压块的铆合孔对应设置。
本实用新型进一步设置为,所述第一压块与内层芯板之间设有第一支柱;所述第二压块与第一半固化片之间设有第二支柱;所述第三压块与第二半固化片之间设有第三支柱。
本实用新型进一步设置为,所述第一压块与内层芯板之间设有第一凹槽以及第二凹槽;所述第一凹槽以及第二凹槽分别设于第一支柱的两侧。
本实用新型进一步设置为,所述内层芯板、第一压块以及第一支柱一体成型;所述第一半固化片、第二压块以及第二支柱一体成型;所述第二半固化片、第三压块以及第三支柱一体成型。
本实用新型进一步设置为,所述第一凹槽以及第二凹槽均为弧形槽。
本实用新型进一步设置为,所述第二半固化片的下端设有缓冲层。
本实用新型进一步设置为,所述缓冲层包括有上缓冲层以及下缓冲层;所述上缓冲层设有上缓冲块;所述下缓冲层设有下缓冲块;所述上缓冲块与下缓冲块交错设置。
本实用新型进一步设置为,相邻两个所述上缓冲块之间设有上橡筋条;相邻两个所述下缓冲块之间设有下橡筋条。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过在内层芯板、第一半固化片和第二半固化片分别设有第一压块、第二压块以及第三压块,并且在第一压块、第二压块以及第三压块均设置铆合孔,在将内层芯板、第一半固化片以及第二半固化片进行铆合的时候,可以通过铆钉依次穿过第二压块的铆合孔、第一压块的铆合孔以及第三压块的铆合孔,从而将内层芯板、第一半固化片以及第二半固化片铆合在一起,由于三个铆合孔分别设置在三个压块上,当铆合压力过大的时候,第一压块与内层芯板的连接处、第二压块与第一半固化片的连接处或者第三压块与第二半固化片的连接处断裂,从而防止印刷线路板破裂。
附图说明
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