[实用新型]一种芯片预处理贴膜装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片预处理贴膜装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架，所述支撑架的向内侧面固定安装有固定板，两个固定板之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构；所述压紧机构包括安装座，所述安装座的形状为L形，所述安装座的横板中间位置固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定安装有贯穿安装座横板的第一丝杆，所述安装座的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆，所述连接杆的中间位置固定安装有弹簧；本实用新型中通过设置的压紧机构，能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度，保证芯片上的膜片不易脱落，通过设置的导向座与滑块，能够输送芯片，提高贴膜的效率。

技术领域

本实用新型涉及贴膜装置技术领域，尤其涉及一种芯片预处理贴膜装置。

背景技术

芯片是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件；芯片在生产的过程中需要预处理贴膜，一般使用贴膜装置操作，贴膜装置是专门用于电子、通讯、半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜。

专利文件(CN204310089U)公开了一种贴膜装置，包括底板以及设于底板上的挡块、限位装置，所述挡块设于底板的一端，所述限位装置为两个，对称设置于挡块的两侧，所述限位装置包括第一限位块、第二限位块以及连接第一限位块、第二限位块的螺栓，所述第一限位块上设有与螺栓的端部相适配的盲孔，所述第二限位块上设有与盲孔位置相对应的穿孔，所述穿孔内设有与螺栓相适配的螺纹。本实用新型提供的一种贴膜装置，适用于各种不同类型、大小的电子产品，固定效果好，结构简单，值得推广。但是该贴膜装置无法提高芯片与贴膜之间的紧密度，容易脱落，而且还无法输送芯片，不能提高贴膜的效率。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片预处理贴膜装置，主要解决以下技术问题：

本实用新型中通过设置的压紧机构，能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度，保证芯片上的膜片不易脱落，解决了现有芯片预处理贴膜装置膜片易脱落的技术问题；

该芯片预处理贴膜装置在使用过程中，通过设置的导向座与滑块，能够输送芯片，提高贴膜的效率，解决了现有芯片预处理贴膜装置效率低的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片预处理贴膜装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架，所述支撑架的内侧面固定安装有固定板，两个固定板之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构；

所述装置主体的上表面中间位置固定安装有导向座，所述导向座的后表面固定安装有第一伺服电机，所述导向座的上表面滑动安装有滑块，所述导向座的左右侧面均开设有滑槽，所述滑块的左右内壁固定安装有贯穿滑槽的杆座，所述第一伺服电机的输出轴固定安装有贯穿杆座的第二丝杆；

所述压紧机构包括安装座，所述安装座的形状为L形，所述安装座的横板中间位置固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴固定安装有贯穿安装座横板的第一丝杆，所述安装座的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆，所述连接杆的中间位置固定安装有弹簧，所述第一丝杆与弹簧的下端固定安装有轴座，所述轴座的下端转动安装有压紧轴。

进一步的，两个固定板的相邻侧面均固定安装有连接板，所述连接板之间的位置转动安装有送料轴。

进一步的，所述固定板之间靠近后端的位置转动安装有收料轴，所述固定板之间靠近上端的位置转动安装有第一导向轴。

进一步的，所述固定板之间的位置靠近第一导向轴的下方转动安装有第二导向轴，所述固定板之间的位置靠近压紧机构的后方转动安装有张紧轴。

进一步的，其中一个固定板向内侧面固定安装有电机，所述电机的输出轴与第二导向轴之间通过链式传动。