[实用新型]陶瓷盘搬运装置有效
申请号: | 201921314095.9 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210223988U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 搬运 装置 | ||
本实用新型涉及一种陶瓷盘搬运装置,包括轨道机构及设置在轨道机构上的机械手机构,机械手机构包括端板、安装在端板上的第一驱动气缸、第二驱动气缸、第一导轨、第二导轨、定位板、推板,端板内开设有两滑槽,两滑槽内分别设置有第二驱动气缸,两第二驱动气缸与推板固定连接,第二驱动气缸的伸缩杆与定位板连接,第一驱动气缸的伸缩杆与推板连接,第一导轨可沿着端板内壁移动,第二导轨可沿着第一导轨移动,定位板固定在第二导轨上。该陶瓷盘搬运装置能够自动抓取或存放陶瓷盘,从而便于陶瓷盘中转以供后续使用,同时可以实现二次伸缩,从而大大提高了整个装置的抓取范围。
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种陶瓷盘搬运装置。
背景技术
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。晶圆片贴在陶瓷盘上经加工后需要进行铲片(下片)处理,铲片后的晶圆片经收集后进入下一工位,而陶瓷盘也被转移至其他设备进行清洗、烘干等操作。现有技术中,陶瓷盘的存放和抓取都是通过人工操作,费时费力,很容易对陶瓷盘表面损伤,影响后续使用。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种抓取范围广、自动化程度高、能够保证陶瓷盘的产品质量的陶瓷盘搬运装置。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种陶瓷盘搬运装置,包括轨道机构及设置在轨道机构上并可沿轨道机构上下、左右移动的机械手机构,所述机械手机构包括端板、安装在端板上的第一驱动气缸、第二驱动气缸、第一导轨、第二导轨、定位板、推板,所述端板内开设有两滑槽,两滑槽内分别设置有第二驱动气缸,两第二驱动气缸与推板固定连接,第二驱动气缸的伸缩杆与定位板连接,所述第一驱动气缸的伸缩杆与推板连接,第一导轨可沿着端板内壁移动,第二导轨可沿着第一导轨移动,所述定位板固定在第二导轨上,第一驱动气缸的伸缩杆伸出时驱动推板移动,带动第二驱动气缸顺着滑槽移动,并带动第一导轨顺着端板内壁移动,实现第一次伸缩,两第二驱动气缸的伸缩杆伸出,带动第二导轨沿着第一导轨移动,从而带动定位板伸出,实现第二次伸缩。
为了便于机械手机构全方位移动,所述轨道机构包括横向轨道机构及纵向轨道机构,所述纵向轨道机构包括升降电机及纵向轨道,所述机械手机构设置在纵向轨道上,机械手机构与升降电机连接,升降电机可驱动机械手机构沿纵向轨道上下升降,所述横向轨道机构包括驱动电机及横向轨道,所述纵向轨道设置在横向轨道上,纵向轨道与驱动电机连接,驱动电机可驱动纵向轨道沿横向轨道左右移动。
作为优选,所述纵向轨道顶端固定有移动架,所述移动架可沿横向轨道左右移动。
作为优选,所述移动架上固定有两升降电机,所述两升降电机同时驱动机械手机构沿纵向轨道上下移动。
为了避免陶瓷盘在搬运过程中从定位板上脱出,所述定位板呈U型,其具有4个定位块,用于对陶瓷盘定位。
为了便于整个装置可沿导轨移动,所述端板两侧固定有可沿导轨移动的滑块。
本实用新型的有益效果是:该陶瓷盘搬运装置能够全方位自动抓取或存放陶瓷盘,从而便于陶瓷盘中转以供后续使用,同时可以实现二次伸缩,从而大大提高了整个装置的抓取范围,本实用新型自动化程度高,加工效率较高,且不会损伤陶瓷盘,保证了产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的陶瓷盘搬运装置的立体结构示意图;
图2为本实用新型的机械手机构的立体结构示意图;
图3为本实用新型的定位板的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造