[实用新型]晶圆片铲片收纳刷洗装置有效
申请号: | 201921314092.5 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210040149U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铲片 晶圆片 收纳 收纳单元 刷洗单元 刷洗装置 输送线 陶瓷盘 本实用新型 加工效率 清洗单元 烘干 工位 圆片 种晶 损伤 自动化 配合 保证 | ||
本实用新型涉及一种晶圆片铲片收纳刷洗装置,包括输送线及设置在输送线上的铲片单元、收纳单元、刷洗单元、烘干单元、清洗单元。该晶圆片铲片收纳刷洗装置通过铲片单元、收纳单元及刷洗单元的相互配合,能使晶圆片及陶瓷盘自动进入下一工位,自动化程度高,加工效率较高,且不会损伤晶圆片及陶瓷盘的表面,保证了产品质量。
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种晶圆片铲片收纳刷洗装置。
背景技术
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。晶圆片贴在陶瓷盘上经加工后需要进行铲片(下片)处理,铲片后的晶圆片经收集后进入下一工位。现有技术中铲片后的晶圆片及陶瓷盘都是通过手动送入其收集机构内存放,不仅费时费力,而且容易损伤晶圆片及陶瓷盘。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种自动化程度高、加工效率高、能够保证晶圆片及陶瓷盘的产品质量的晶圆片铲片收纳刷洗装置。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种晶圆片铲片收纳刷洗装置,包括输送线及设置在输送线上的铲片单元、收纳单元及刷洗单元;
所述铲片单元用于将陶瓷盘上的晶圆片铲下,包括铲片支架、铲片动力件、滑块及铲板,所述铲片动力件固定在铲片支架上,铲片动力件通过滑块与铲板连接并可驱动其移动,所述铲板与水平面相倾斜,铲板一端与滑块底端铰接,铲板中部与滑块之间通过弹簧弹性连接,铲板受到压力时可绕滑块旋转,不受压力时通过弹簧复位;
所述收纳单元对应设置在铲片单元一侧,用于接收铲片单元铲下的晶圆片,包括支架及设置在支架上的导向块、升降动力件、托架及收纳盒,所述导向块固定在支架顶端,导向块顶端开设有可供晶圆片通过的滑道,所述滑道与水平面相倾斜,所述托架对应设置在滑道的出口端,所述升降动力件与托架连接,所述收纳盒固定在托架上,收纳盒上开设有若干可供晶圆片插入的插槽,升降动力件可驱动托架及收纳盒上升或下降;
所述刷洗单元对应设置在铲片单元的输出端,用于对陶瓷盘表面刷洗,包括转轴、毛刷、喷淋管及喷嘴,所述转轴为多个,对应设置在输送线通过的陶瓷盘上方和/或下方,各转轴上分别设置有多个毛刷,所述喷淋管对应设置在输送线通过的陶瓷盘上方和/或下方,各喷淋管上均布有多个喷嘴。
为了便于陶瓷盘后续的抓取或存放,所述晶圆片铲片收纳刷洗装置还包括烘干单元,所述烘干单元设置在刷洗单元的输出端,用于对刷洗后的陶瓷盘烘干。
为了便于轻松将晶圆片铲下,所述晶圆片铲片收纳刷洗装置还包括冲洗单元,所述冲洗单元设置在铲片单元的进口端,用于对铲片前的陶瓷盘表面冲洗,包括喷淋管及设置在喷淋管上的多个喷嘴。
本实用新型的有益效果是:该晶圆片铲片收纳刷洗装置通过铲片单元、收纳单元及刷洗单元的相互配合,能使晶圆片及陶瓷盘自动进入下一工位,自动化程度高,加工效率较高,且不会损伤晶圆片及陶瓷盘的表面,保证了产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆片铲片收纳刷洗装置的立体结构示意图;
图2为本实用新型的铲片单元的立体结构示意图;
图3为本实用新型的铲片单元的另一方向的立体结构示意图;
图4为本实用新型的铲片单元的俯视图;
图5为本实用新型的收纳单元的立体结构示意图;
图6为本实用新型的收纳盒的结构示意图;
图7为本实用新型的刷洗单元的立体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造