[实用新型]晶圆片刷洗甩干机构有效
申请号: | 201921314091.0 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210223964U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 刷洗 机构 | ||
1.一种晶圆片刷洗甩干机构,其特征在于:包括定位平台组件及刷洗组件,所述定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩,所述吸盘固定在旋转平台上,所述旋转平台与旋转动力件连接,旋转动力件可驱动旋转平台及吸盘旋转,所述保护罩套设在旋转平台外,保护罩固定在升降座上,所述升降动力件与升降座连接,升降动力件可驱动升降座及保护罩上下升降,从而使旋转平台进入或脱出保护罩,所述刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件,所述刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接,刷盘与刷盘动力件连接,所述刷盘动力件可驱动刷盘轴向旋转,所述刷盘摇摆动力件与摇臂连接,刷盘摇摆动力件可驱动摇臂及刷盘摇摆,所述摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接,摇臂升降驱动件可驱动刷盘摇摆动力件升降。
2.根据权利要求1所述的晶圆片刷洗甩干机构,其特征在于:所述保护罩包括外罩及内罩,所述外罩固定在支架上并套设在内罩外,所述内罩固定在升降座上并可随升降座上下升降。
3.根据权利要求2所述的晶圆片刷洗甩干机构,其特征在于:所述晶圆片刷洗甩干机构还包括清洗水槽,所述清洗水槽固定在外罩上。
4.根据权利要求1所述的晶圆片刷洗甩干机构,其特征在于:所述升降动力件通过升降组件与升降座连接,所述升降组件包括升降架及导向杆,所述升降架与升降动力件的伸缩杆连接,升降架通过若干导向杆与升降座固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造