[实用新型]一种清洗机版架

说明书

本实用新型的目的在于提供一种清洗机版架，包括版架本体，固定槽，顶针和感应螺丝；所述固定槽与所述顶针分别径向设置在所述版架本体两侧；所述版架本体为正圆形；所述顶针包括两个第一顶针和两个第二顶针，所述两个第一顶针之间的距离小于所述第一顶针和所述第二顶针之间的最短距离；所述感应螺丝设置在所述固定槽上。本实用新型的有益效果为：针对非标产品的清洗，方便生产，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件的清洗设备领域，尤其涉及一种清洗机版架。

背景技术

化学机械抛光(CMP)是一种常用的平坦化工艺，在诸如半导体制造领域，CMP被广泛应用于氧化膜等层间绝缘层制备，以及聚合硅电极、钨插塞、浅沟槽隔离结构以及铜互连结构制备等工艺，在CMP 工艺中，研磨头与铜层的摩擦会产生大量的热量，研磨浆料会与铜发生反应从而形成研磨副产物，这些副产物会附着在研磨后的铜层表面，从而降低后续形成铜互连结构性能，因此需要在铜互连结构制备的CMP工艺后，进行清洗步骤，以去除CMP工艺中所产生的副产物，提高后续形成的铜互连结构的性能。

现有的清洗操作步骤一般是将制成工艺后的晶圆放入清洗机台中的化学槽内进行清洗。

现有清洗机只能清洗5寸、6寸、7寸产品，无法清洗类似3*5 寸非标准产品。3*5寸产品是由5寸产品每块由作业人员手动切割而成，属于非标准产品，清洗机台最初无此种产品的版架，无法清洗此种产品。现需要设计一种版架，能让清洗机器识别，且能清洗3*5产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洗机版架，既能够让清洗机识别非标件的尺寸，又能够清洗3*5的产品。

本实用新型提供一种清洗机版架，包括版架本体，固定槽，顶针和感应螺丝；所述固定槽与所述顶针分别径向设置在所述版架本体两侧；所述版架本体为正圆形；所述顶针包括两个第一顶针和两个第二顶针，所述两个第一顶针之间的距离小于所述第一顶针和所述第二顶针之间的最短距离；所述感应螺丝设置在所述固定槽上。

本实施例中优选的，所述感应螺丝设置有2个。

本实施例中优选的，还包括第一感应螺丝，第二感应螺丝；所述第一感应螺丝设置在所述固定槽的内侧壁上；所述第二感应螺丝设置在所述固定槽的外侧壁上。

本实施例中优选的，所述固定槽为圆形。

本实施例中优选的，还包括动镂空部，所述镂空部对称设置在所述版架本体上。

本实施例中优选的，还包括动平衡螺丝；所述动平衡螺丝设置在所述版架本体的下侧。

本实施例中优选的，所述动平衡螺丝设置有4组，每组所述动平衡螺丝设置有4个螺丝。

本实用新型的有益效果为：针对非标产品的清洗，方便生产，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型上侧结构示意图；

图2为本实用新型下侧结构示意图；

图3为本实用新型仰视图；

图4为5寸产品版架结构示意图；

图中，

1、版架本体；2、动平衡螺丝；3、固定槽；4、顶针；51、第一感应螺丝；52、第二感应螺丝；6、镂空部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

本实用新型提供一种清洗机版架，包括版架本体1，固定槽3，顶针4，感应螺丝；