[实用新型]一种PCB树脂塞孔装置有效
| 申请号: | 201921312679.2 | 申请日: | 2019-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN210928173U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
| 发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 临安盛浙电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 孙艾明 |
| 地址: | 311300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 树脂 装置 | ||
一种PCB树脂塞孔装置,包括横板、对称设在所述横板两端的竖杆、设在所述竖杆之间且具有凹槽的工作台、设在所述凹槽内的PCB板、设在所述PCB板上的待塞孔、设在所述待塞孔入口的导向定位部、沿所述竖杆轴向开设的升降槽、与所述升降槽滑动连接的升降杆、两端分别连接所述升降杆顶端的承重杆、设在所述升降杆之间的支撑板、与所述支撑板固接并形成容纳腔的套筒、与所述套筒内壁抵接的活塞、贯穿所述支撑板并连接所述活塞的推杆、设在所述套筒底部与所述容纳腔连通的螺纹孔、与所述螺纹孔螺接的针头座、与所述针头座固接的针头。本实用新型塞孔饱满,不会有气泡,塞孔质量高。
技术领域
本实用新型涉及PCB加工设备技术领域,特别是一种PCB树脂塞孔装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,电气连接的载体。随着电子技术的快速发展及电子产品向轻、薄、短、小方向的发展,越来越多的电子产品线路板要求树脂塞孔以增加电子器件的布设密度。由于PCB的待塞孔中含有气体,容易产生塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、气泡,导致爆油等品质问题,对产品的功能产生很大影响。而现有PCB树脂塞孔技术常常会出现塞孔气泡及塞不饱满等问题,严重影响电子产品的使用性能及信号接收能力。因此,有必要对现有PCB树脂塞孔做进一步的改进,提升塞孔质量水平。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种PCB树脂塞孔装置,本实用新型解决了现有树脂塞孔技术常常会出现塞孔气泡及塞不饱满的问题。
本实用新型的技术解决方案是:一种PCB树脂塞孔装置,包括横板、对称设在所述横板两端的竖杆、设在所述竖杆之间且具有凹槽的工作台、设在所述横板上用于旋转所述工作台的转动设备、设在所述凹槽内的PCB板、设在所述 PCB板上的待塞孔、设在所述待塞孔入口的导向定位部、沿所述竖杆轴向开设的升降槽、与所述升降槽滑动连接的升降杆、用于限定所述升降杆位置的限定部、两端分别连接所述升降杆顶端的承重杆、设在所述升降杆之间的支撑板、与所述支撑板固接并形成容纳腔的套筒、与所述套筒内壁抵接的活塞、贯穿所述支撑板并连接所述活塞的推杆、设在所述套筒底部与所述容纳腔连通的螺纹孔、与所述螺纹孔螺接的针头座、与所述针头座固接的针头、设在所述承重杆上用于推动所述推杆的推动设备。
作为优选,所述导向定位部包括相对设在所述待塞孔入口且具有卡持腔的球形板、设在所述球形板上的开口、设在所述针头上与所述球形板卡接配合的球体,所述球形板与所述PCB板相切,且切点的连线经过所述针头的尖端。
作为优选,所述球形板中心的连线垂直所述待塞孔的轴向轴心线。
作为优选,所述球形板相对所述待塞孔入口具有弧形阻挡段。
作为优选,所述套筒一侧设有连通所述容纳腔的通孔,所述通孔连接有真空泵。
作为优选,所述通孔的高度与所述活塞在所述套筒内最高点的高度齐平
作为优选,所述转动设备包括沿所述横板长度方向开设的滑孔、两个设在所述滑孔的锁紧螺栓、连接所述锁紧螺栓底端的托板、设在所述托板上的电机、贯穿所述托板以及所述滑孔并连接在所述工作台底部的电机输出轴。
本实用新型有益效果是:
本实用新型通过滴入式将树脂注入待塞孔,并通过旋转PCB板使待塞孔内的树脂被进一步挤压并将塞孔内的空气排出,塞孔饱满,不会有气泡,塞孔质量高。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中A处示意图;
图3为横板俯视图;
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
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