[实用新型]一种激光加工切割装置

权利要求书

1.一种激光加工切割装置，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有至少一个待切割部，所述待切割部包括贯穿所述基板的中心孔、呈放射型均布设置的分流通道及透镜放置腔，所述分流通道两端分别与所述中心孔、透镜放置腔连通，所述透镜放置腔包括相互连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第二通孔与该分流通道连通，所述第一通孔侧壁上凸起形成有两个结构相同的第一定位凸块，在所述第一通孔、第二通孔连通处凸起形成有两个结构相同的第二定位凸块；

两个所述第一定位凸块之间形成有第一定位凹槽，所述第一定位凸块、第二定位凸块之间形成有第二定位凹槽。

2.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述中心孔、透镜放置腔的深度与所述基板的厚度一致。

3.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述分流通道、透镜放置腔上沿设置为圆角。

4.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述第一定位凹槽的宽度与所述第二定位凹槽的宽度一致。

5.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述第一定位凸块、第二定位凸块的高度小于所述透镜放置腔的深度。

6.根据权利要求1所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述基板上设置有至少一个激光机定位孔，该激光机定位孔为沉孔。

7.根据权利要求6所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述激光机定位孔包括相互连通的下孔及上孔，所述下孔的孔径自下往上逐渐变小。

8.根据权利要求7所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述下孔开口边沿设置为圆角。

9.根据权利要求1至8任一所述一种激光加工切割装置，其特征在于，所述待切割部呈矩阵排列。