[实用新型]一种电子元器件生产用定位装置有效
| 申请号: | 201921309785.5 | 申请日: | 2019-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN210837702U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 于绍强 | 申请(专利权)人: | 湖南谐振电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 423000 湖南省郴州市苏仙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子元器件 生产 定位 装置 | ||
本实用新型涉及电子元器件技术领域,且公开了一种电子元器件生产用定位装置,包括数量为两个的支撑杆。该电子元器件生产用定位装置,通过设置齿轮和稳固架,在电机转动时可带动稳固架进行左右移动,从而带动夹具左右移动,通过设置卡接块和连接件,可通向左右两侧拉动拉手,使得卡接块与连接件分离,此时即可将夹具拆下,在安装其他的夹具时,可向左右两侧拉动拉手,然后将连接件插接入安装槽的槽内,然后松开拉手,使得复位弹簧推动卡接块与连接件卡接,此时即可将夹具连接稳定,该结构达到了方便安装和拆卸的效果,可方便对不同的电子元器件进行夹持和定位,也避免使用者在对其他电子元器件进行加工时需购买其他的定位装置。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种电子元器件生产用定位装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器或仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电和仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝和发条等子器件的总称,常见的有二极管等。
目前市场上现有的电子元器件生产用定位装置都有定位效果好和夹持稳定的优点,但是现有的定位装置的夹持头都不方便更换,在对不同的电子元器件进行定位和安装时都需要利用另外的定位装置,若需使用其他的定位装置不利于节约成本,并且还会占用车间内的使用面积,给使用者带来较大的不便,故而提出一种电子元器件生产用定位装置来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子元器件生产用定位装置,具备方便更换夹具等优点,解决了现有的定位装置的夹持头都不方便更换,在对不同的电子元器件进行定位和安装时都需要利用另外的定位装置,若需使用其他的定位装置不利于节约成本,并且还会占用车间内的使用面积,给使用者带来较大的不便的问题。
(二)技术方案
为实现上述方便更换夹具的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件生产用定位装置,包括数量为两个的支撑杆,两个所述支撑杆的顶部均与桌面固定连接,桌面的顶部固定安装有工作台,桌面的顶部且位于工作台的左右两侧均固定安装有电动推杆,两个所述电动推杆相对一侧的顶部均与连接杆固定连接,连接杆前表面的顶部固定安装有齿条,连接杆的外侧活动安装有移动块,移动块的顶部固定安装有电机,电机的输出轴贯穿且延伸至移动块的内部并与齿轮固定连接,齿轮与齿条啮合,所述移动块的底部固定安装有固定座,固定座的底部开设有安装槽,安装槽的槽内活动安装有延伸至固定座底部的连接件,固定座的内部且位于安装槽的左右两侧均开设有安装腔,两个所述安装腔的内部且位于远离连接件的一侧均固定安装有复位弹簧,两个所述复位弹簧相对的一侧均固定安装有调节板,两个所述调节板相背的一侧均固定安装有贯穿复位弹簧和安装腔的腔壁且延伸至固定座左右两侧的调节杆,两个所述调节杆相背的一侧均固定安装有拉手,两个所述调节板相对的一侧均固定安装有贯穿安装腔且延伸至连接件内部的卡接块,所述连接件的底部固定安装有夹具。
优选的,所述工作台固定安装于桌面的中心部分,且夹具位于工作台的上方。
优选的,所述电机的外侧固定安装有保护箱,且电机的输出轴贯穿且延伸至保护箱的底部,所述保护箱与移动块固定连接。
优选的,所述固定座的左右两侧均开设有通孔,且通孔的直径大于调节杆的直径且小于复位弹簧的内壁直径。
优选的,所述连接件的左右两侧均开设有与卡接块相适配的卡接槽,所述复位弹簧的拉伸长度大于卡接槽的深度。
优选的,所述连接杆的顶部左右两侧均固定安装有挡块,两个所述挡块之间的距离大于工作台的长度,两个所述拉手的外侧均设置有橡胶层。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种电子元器件生产用定位装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





