[实用新型]一种防损坏的硅片脱胶架有效
| 申请号: | 201921308772.6 | 申请日: | 2019-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN210110731U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
| 发明(设计)人: | 郑松;余江湖;刘君 | 申请(专利权)人: | 安徽晶天新能源科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 损坏 硅片 脱胶 | ||
1.一种防损坏的硅片脱胶架,包括活动挡板(1)和顶板(27),其特征在于:所述活动挡板(1)的表面开设有第一透液孔(2)、上穿孔(3)、中穿孔(4)、下穿孔(5)和侧螺孔(6),所述第一透液孔(2)位于活动挡板(1)中部,所述上穿孔(3)、中穿孔(4)、下穿孔(5)和侧螺孔(6)在活动挡板(1)的两侧从上到下依次排列,所述上穿孔(3)被第一导向杆(7)贯穿,所述第一导向杆(7)的右端固定连接有支撑杆(8),所述支撑杆(8)的上表面开设有搁置槽(9),所述中穿孔(4)被第二导向杆(10)贯穿,所述第二导向杆(10)的右端固定连接有防护杆(11),所述下穿孔(5)被第三导向杆(12)贯穿,所述第三导向杆(12)的右端固定连接有承接杆(13),所述侧螺孔(6)被丝杆(16)贯穿,所述丝杆(16)的右端固定连接有侧分隔杆(17),所述侧分隔杆(17)的表面活动连接有套圈(18),所述套圈(18)的表面与隔板(19)固定连接,所述隔板(19)的内侧开设有凹槽(20),所述第一导向杆(7)、第二导向杆(10)和第三导向杆(12)位于活动挡板(1)左侧部分的表面开设有螺纹槽(14),所述螺纹槽(14)和丝杆(16)位于活动挡板(1)左侧的部分均与手拧螺母(15)螺纹连接,所述支撑杆(8)、防护杆(11)和承接杆(13)的右端与固定挡板(21)固定连接,所述固定挡板(21)和活动挡板(1)的顶端均固定连接有勾爪(26),所述固定挡板(21)的表面开设有第二透液孔(22)和侧穿孔(23),所述第二透液孔(22)位于固定挡板(21)的中部,所述侧穿孔(23)位于第二透液孔(22)的右侧,所述侧穿孔(23)的内侧固定连接有轴承圈(24),所述轴承圈(24)被侧分隔杆(17)的右端贯穿,所述侧分隔杆(17)的末端固定连接有手拧柄(25),所述顶板(27)两侧的下端开设有穿棍孔(28),所述穿棍孔(28)被搁置棍(29)贯穿,所述搁置棍(29)放置于搁置槽(9)的内侧,所述顶板(27)的底端通过胶体与硅片(30)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述上穿孔(3)、中穿孔(4)和下穿孔(5)关于第一透液孔(2)各自对称分布有两个。
3.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述搁置槽(9)的截面为多个连续的S形。
4.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述丝杆(16)的长度小于或等于第一导向杆(7)、第二导向杆(10)和第三导向杆(12)的最大长度。
5.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述套圈(18)的内径大于侧分隔杆(17)的外径。
6.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述隔板(19)的长度小于侧分隔杆(17)与支撑杆(8)的最短距离。
7.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述凹槽(20)的高度大于防护杆(11)的半径。
8.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述侧穿孔(23)的位置与侧螺孔(6)的位置相对应。
9.根据权利要求1所述的一种防损坏的硅片脱胶架,其特征在于:所述勾爪(26)在固定挡板(21)和活动挡板(1)的顶端均对称分布有两个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





