[实用新型]带有防涨缩结构的软硬结合板

说明书

本实用新型公开了一种带有防涨缩结构的软硬结合板，包括至少一层软板层、以及与至少一软板层贴合的至少一硬板层，所述软板层、硬板层均包括线路区和非线路区，所述线路区形成线路，于所述软板层的非线路区形成具有多个第一镂空区域的第一镂空金属层，于所述硬板层的非线路区形成具有多个第二镂空区域的第二镂空金属层，所述第一镂空金属层与所述第二镂空金属层位置对应，所述第一镂空区域的中心与第二镂空区域的中心错位设置。本实用新型提供的带有防涨缩结构的软硬结合板，层压涨缩变化小。

技术领域

本实用新型涉及软硬结合板技术领域，具体地说，涉及一种带有防涨缩结构的软硬结合板。

背景技术

软硬结合板因为可弯折、重量轻等优点，已经广泛应用于在消费电子、通信、工业控制等产品中，成为电路板发展的一个重要分支。

软硬结合板制造过程中需要将柔板与硬板压合，多层(4层以上)软硬复合板和DHI板压合前后涨缩变化大，出现层间对位偏移等问题，影响后续钻孔的良品率和效率。附图1为现有技术的软硬结合板制造流程中各步骤前后的涨缩变化值统计。其中传压(即压合)前后涨缩变化量最大，具体为0.0819％-0.0130％＝0.0689％。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有防涨缩结构的软硬结合板，层压后涨缩变化小。

本实用新型公开的带有防涨缩结构的软硬结合板所采用的技术方案是:

一种带有防涨缩结构的软硬结合板，包括至少一层软板层、以及与至少一软板层贴合的至少一硬板层，所述软板层、硬板层均包括线路区和非线路区，所述线路区形成线路，于所述软板层的非线路区形成具有多个第一镂空区域的第一镂空金属层，于所述硬板层的非线路区形成具有多个第二镂空区域的第二镂空金属层，所述第一镂空金属层与所述第二镂空金属层位置对应，所述第一镂空区域的中心与第二镂空区域的中心错位设置。

作为优选方案，所述软板层具有两层或两层以上时，每一层软板层所对应的非线路区均形成有具有多个第一镂空区域的第一镂空金属层，且相邻两第一镂空金属层的第一镂空区域的中心错位设置。

作为优选方案，每层所述第一镂空金属层包括若干在第一方向上的第一走线以及若干在第二方向上的第二走线，所述第一走线与第二走线相交围成若干第一镂空区域；每层所述第二镂空金属层包括若干在第一方向上的第三走线以及若干在第二方向上的第四走线，所述第三走线与第四走线相交围成若干第二镂空区域。

作为优选方案，在每层第一镂空金属层中，若干所述第一走线相互平行且等间距设置，若干所述第二走线相互平行且等间距设置；在每层第二镂空金属层中，若干所述第三走线相互平行且等间距设置，若干所述第四走线相互平行且等间距设置；其中，所述第一走线、第二走线、第三走线以及第四走线的线宽相等，相邻两第一走线之间的间距、相邻两第二走线之间的间距、相邻两第三走线之间的间距、相邻两第四走线之间的间距均相等。

作为优选方案，所述第一走线的线宽与相邻两第一走线之间的间距比值为1:4。

作为优选方案，所述第一走线、第二走线、第三走线以及第四走线的线宽均为0.1mm。

作为优选方案，若干所述第一镂空区域与若干第二镂空区域均呈菱形；在每层第一镂空金属层中，第一走线与第二走线的相交点位于相邻第一镂空金属层的第一镂空区域中心或者相邻第二镂空金属层的第二镂空区域中心；在每层第二镂空金属层中，第三走线与第四走线的相交点位于相邻第二镂空金属层的第二镂空区域中心或者相邻第一镂空金属层的第一镂空区域中心。

作为优选方案，所述第一镂空金属层、第二镂空金属层均为铜层。

作为优选方案，所述第一方向与第二方向之间的夹角为45°。