[实用新型]纳米晶卷加工用碎磁切割装置

权利要求书

1.纳米晶卷加工用碎磁切割装置，其特征在于，包括气缸架（1）、气缸（2）、可调节滚刀模块（3）和下可调整模块（4），所述气缸（2）设置在所述气缸架（1）上端，所述可调节滚刀模块（3）包括张力传感器（5）和碎磁滚轮（6），所述张力传感器（5）通过连接板（7）固定在所述气缸架（1）上，且所述连接板（7）与所述气缸（2）下端连接，所述碎磁滚轮（6）设置在所述张力传感器（5）的下方，且两端固定在所述连接板（7）上；所述下可调整模块（4）包括主滚轴（8）和平衡滚轴（9），所述主滚轴（8）设置在所述碎磁滚轮（6）下方，所述平衡滚轴（9）设置在所述主滚轴（8）一侧，且两端固定在所述气缸架（1）上。

2.根据权利要求1所述的纳米晶卷加工用碎磁切割装置，其特征在于，所述连接板（7）外侧设有把手（10）。

3.根据权利要求1所述的纳米晶卷加工用碎磁切割装置，其特征在于，所述气缸（2）上端连接有第一电动机（11）。

4.根据权利要求1所述的纳米晶卷加工用碎磁切割装置，其特征在于，所述气缸架（1）底部安装有带动所述主滚轴（8）转动的第二电动机（12）。

5.根据权利要求1所述的纳米晶卷加工用碎磁切割装置，其特征在于，所述碎磁滚轮（6）上设有滚刀（13）。