[实用新型]一种通孔母扣

说明书

本实用新型公开一种通孔母扣，包括母壳体、倒扣片及铜圈；倒扣片设计有两直阶结构和一斜阶结构，两直阶结构的内侧对应形成有脚接室和母腔室，脚接室上开设有通孔；斜阶结构具有往上斜倾设置的斜阶面，斜阶结构的内侧对应形成有斜型室，该斜型室的内侧沿具有斜下端部，铜圈容置在斜型室内，且该铜圈的内环部伸出斜下端部之外；母壳体包围斜型室设置，母壳体具有水平包围斜阶面的护边。本新型通孔母扣技术方案能够提升母扣背面的平整度，加强母扣有效、稳固地铆合安装效果，还能够使通孔母扣薄化设计。

技术领域

本实用新型涉及扣具技术领域，具体是指一种通孔母扣。

背景技术

扣具是一种用于实现两个部件简易连接或者分离作用的连接件，日常生活中扣具使用十分普遍，比如箱包、服饰、安全护具等各种物件上。四合扣是最常用到的一种扣具，其中通孔母扣是其中较常见的一种类型，如图3-4所示，通孔母扣包括母壳体1'、倒扣片2'及铜圈；倒扣片呈三直阶式结构(2A'、2B'、2C'、)，分别形成有铜圈室、母腔室及脚接室，母壳体包围铜圈室设置，铜圈安装于铜圈室内，母腔室为供公扣伸入并扣合的容置腔，脚接室为供脚头伸入以实现在物件上铆合安装，脚接室上开设有供脚头伸入的通孔。现有通孔母扣的设计，倒扣片的两阶结构伸出母壳体背面，造成整个母扣较厚，造型较不平整，特别是背面凸出的两阶结构，会影响铆合安装性能，影响母扣装订在衣服等产品上的美观性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通孔母扣，提升母扣背面的平整度，加强母扣有效、稳固地铆合安装效果，还能够使通孔母扣薄化设计。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种通孔母扣，包括母壳体、倒扣片及铜圈；倒扣片设计有两直阶结构和一斜阶结构，两直阶结构的内侧对应形成有脚接室和母腔室，脚接室上开设有通孔；斜阶结构具有往上斜倾设置的斜阶面，斜阶结构的内侧对应形成有斜型室，该斜型室的内侧沿具有斜下端部，铜圈容置在斜型室内，且该铜圈的内环部伸出斜下端部之外；母壳体包围斜型室设置，母壳体具有水平包围斜阶面的护边。

所述斜阶面往上斜倾的角度为45-75度之间。

所述斜阶面的最高端低于母腔室所对应的直阶面，护边与母腔室所对应的直阶面相齐平设置或者略低于母腔室所对应的直阶面。

所述斜下端部位于铜圈的内环部与中心直径部之间。

采用上述方案后，本新型一种通孔母扣，相对于现有技术的有益效果在于：本案主要对倒扣片提出新颖设计，设计有两直阶结构和一斜阶结构，对应形成有所需的三室结构，其中斜型室即为供铜圈容置的铜圈室。斜阶结构设计主要带来效果，其一，通过灵活调整铜圈于斜型室内容置位置设计，可适当缩小整个倒扣片的厚度，于此使通孔母扣薄化设计。其二，斜阶结构的设计，使对应包围该斜阶结构的母壳体能够对应加高设计，即水平包围斜阶面的护边往相邻直阶结构方向加高设计，从而使部分直阶结构能够巧妙隐藏在母壳体内，提升母扣背面的平整度，加强母扣有效、稳固地铆合安装效果。

附图说明

图1本新型通孔母扣的立体图；

图2本新型通孔母扣的剖视图；

图3现有通孔母扣的立体图；

图4现有通孔母扣的倒扣片的示意图。

标号说明

母壳体1，包边11，护边12，倒扣片2，铜圈3，

直阶结构2a/2b，直阶面b，斜阶结构2c，

脚接室21，通孔211，母腔室22，斜型室23，

斜阶面24，斜下端部241，斜上端部242。

具体实施方式