[实用新型]光收发组件和光模块有效

专利信息
申请号: 201921304053.7 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210401753U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 于登群;孙雨舟;刘俊 申请(专利权)人: 苏州旭创科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 收发 组件 模块
【说明书】:

本申请提供一种光模块及光收发组件,光收发组件包括基板、光学组件、光电元件、光纤和光纤连接器。光电元件设于所述基板上;光纤的一端固定在基板上并与光学组件相光耦合,另一端与光纤连接器连接;光学组件设置于光电元件和所述光纤之间,或光学组件设置于光纤和光纤连接器之间;光电元件与所述光纤连接器之间通过光学组件和光纤实现光路连接。本申请的光收发组件和光模块采用光纤直接主动耦合的方式,可以采用更少的元件,从而具有更低的成本;元件的减少也利于光模块的小型化,从而使光模块体积更小或者密度更高。

技术领域

本实用新型涉及光通信元件制造技术领域,尤其涉及一种光收发组件和光模块。

背景技术

随着人们对数据传输速率的要求越来越高,光模块的需求也变的越来越大。光模块内部一般设有光发射组件和光接收组件,光发射组件和光接收组件通过光纤接口实现与外界的光信号传输。为了实现较好的信号传输,光发射组件、光接收组件与光纤接口之间常常会采用光纤进行连接。例如,中国专利申请CN201420189088.1公开了一种光收发器,该光收发器的光发射模组采用TO封装(Transistor Outline Package)的形式,并用软板与硬质电路板实现电性连接,光发射端为TO管和TO管之间采用光纤连接的形式。光接收组件采用MPO(Multi-fiber Push On,多纤推进)连接器的形式,MPO连接器的另一端连接TO管,并通过光纤实现光的传输。这样的结构成本较高,体积也较大,不利于光模块成本的降低和小型化要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光收发组件和光模块,其具有成本低,体积小的有点。

为实现上述实用新型目的之一,本申请一实施方式提供一种光收发组件,所述光收发组件包括基板、光学组件、光电元件、光纤、固定块和光纤连接器,所述光电元件设于所述基板上;所述光纤的一端固定在所述基板上并与所述光学组件相光耦合,另一端与所述光纤连接器连接;所述光学组件设置于所述光电元件和所述光纤之间,或所述光学组件设置于所述光纤和光纤连接器之间;所述光电元件与所述光纤连接器之间通过所述光学组件和所述光纤实现光路连接;所述光纤通过所述固定块固定在所述基板上,所述固定块胶粘固定在所述基板上。

作为本申请的一个实施方式,每一根所述光纤通过一个与所述光纤对应的固定块进行固定。

作为本申请的一个实施方式,所述光纤上与所述光学组件临近的一端连接有端面面积大于所述光纤端面面积的连接头。

作为本申请的一个实施方式,所述固定块固定在所述基板靠近所述光纤连接器一侧的端面上。

作为本申请的一个实施方式,所述固定块固定在所述基板的上表面,所述光纤通过所述连接头固定在所述固定块的侧边。

作为本申请的一个实施方式,所述固定块具有透光部,所述连接头固定在所述透光部。

作为本申请的一个实施方式,所述光学组件包括波分复用器、透镜、硅光芯片、阵列波导光栅和隔离器。

作为本申请的一个实施方式,所述基板为硬质电路板或固定于硬质电路板上的散热板。

作为本申请的一个实施方式,所述连接头包括至少一个平面,所述连接头的平面与所述固定块连接固定。

作为本申请的一个实施方式,所述连接头与所述固定块胶粘固定在一起。

作为本申请的一个实施方式,所述光电元件为硅光芯片。

本申请一个实施方式还提供一种光模块,所述光模块包括上述光收发组件。

与常用技术相比,本申请的有益效果在于:本申请的光收发组件和光模块采用光纤直接主动耦合的方式,可以采用更少的元件,从而具有更低的成本;元件的减少也利于光模块的小型化,从而使光模块体积更小或者密度更高。

附图说明

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