[实用新型]芯片散热结构

权利要求书

1.一种芯片散热结构，用于芯片的散热，其特征在于，所述芯片散热结构包括：

散热座，一侧形成有可容纳芯片的容纳槽，所述散热座背向所述容纳槽的一侧开设有多个间隔设置的插孔；

多个散热片，所述散热片设有与所述插孔对应的插头，一所述散热片通过一所述插头和一所述插孔的插接配合与所述散热座可拆卸连接。

2.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热座包括：

散热板，多个所述插孔开设于所述散热板的一侧，所述散热片通过所述插孔和插头的插接配合与所述散热板可拆卸连接；

散热垫，可拆卸地设置于所述散热板背向所述散热板的一侧，所述散热垫背向所述散热板的一侧开设有所述容纳槽。

3.如权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热垫背向所述散热板的一侧还凸设有多个散热条，多个所述散热条环绕所述容纳槽设置。

4.如权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热板包括：

基板，开设有多个所述插孔；

连接层，设于所述基板背向所述插孔的一侧，所述连接层背向所述基板的一侧开设有定位孔；

所述散热垫设有与所述定位孔匹配的定位柱，所述散热垫通过所述定位柱和所述定位孔的插接配合与所述连接层可拆卸连接。

5.如权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述连接层面向所述散热垫的一侧还设有导热件；

所述散热垫与所述连接层连接时，所述导热件位于所述散热垫与所述连接层之间，并与所述散热垫抵接。

6.如权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述基板开设有散热孔，所述散热孔贯穿所述基板的上下表面；

所述连接层遮盖所述散热孔。

7.如权利要求6所述的芯片散热结构，其特征在于，所述基板面向所述连接层的一侧设有多个散热鳍，多个散热鳍环绕所述散热孔设置；

多个所述散热鳍间隔设置，每一所述散热鳍背向所述基板的一端与所述连接层抵接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热片形成有与外界连通的散热腔。

9.如权利要求1至7中任一项所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热片的外壁设有多个散热翅片，多个所述散热片间隔设置。

10.如权利要求9所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热翅片包括相连接的连接片和外扩片，所述连接片与所述外扩片呈夹角设置；

所述连接片远离所述外扩片的一端连接于所述散热片。