[实用新型]一种微小型SMD TOP LED引线框架

权利要求书

1.一种微小型SMD TOP LED引线框架，包括LED引线框架单体，所述LED引线框架单体设置在导电基材上，并设置成阵列式排布；

所述LED引线框架单体包括金属导体底座(1)和绝缘反光杯体(2)，所述绝缘反光杯体(2)设置在金属导体底座(1)上，所述绝缘反光杯体(2)为敞口无底的杯状；

所述金属导体底座(1)通过绝缘分隔设置成相互独立的两个导电端子，所述两个导电端子，一个作为固晶焊盘(104)，另一个作为连接焊盘(105)，所述固晶焊盘(104)大于连接焊盘(105)；

其特征在于：

所述每个LED引线框架单体上设置一个进胶口，按顺序每4颗相邻的LED引线框架单体为一组，这一组内LED引线框架单体上的4个进胶口(301，302，303，304)连通再汇聚到1个主进胶流道(305)中流入到框架底部。

2.根据权利要求1所述的微小型SMD TOP LED引线框架，其特征在于：所述LED引线框架单体长度(L101)小于1.9mm，LED引线框架单体宽度(W102)小于0.9mm，LED引线框架单体高度(H103)小于0.65mm。

3.根据权利要求1所述的微小型SMD TOP LED引线框架，其特征在于：所述金属导体底座(1)在长度方向的两端分别设置焊锡脚，所述焊锡脚外露长度(L106)大于或等于0.05mm。

4.根据权利要求1所述的微小型SMD TOP LED引线框架，其特征在于：所述框架横向宽度(W201)为60mm，横向内排放28排，所述框架纵向内按照相邻LED引线框架单体之间的PIN间距为一大一小的方式依次排放。

5.根据权利要求1所述的微小型SMD TOP LED引线框架，其特征在于：所述框架在封装完毕后将进胶口全部切掉。

6.根据权利要求1所述的微小型SMD TOP LED引线框架，其特征在于：所述进胶口为注塑成型。

7.根据权利要求1所述的微小型SMD TOP LED引线框架，其特征在于：所述框架通过切片分割，每片切片后横向宽度(W501)上60列单体，纵向长度(502)上28颗单体，每片为1680颗单体。