[实用新型]电路板机构及终端设备

说明书

本实用新型公开一种电路板机构，应用于终端设备，其包括电路板(100)、接地焊盘(200)和信号焊盘(300)，所述接地焊盘(200)和所述信号焊盘(300)均固定在所述电路板(100)上，所述接地焊盘(200)与所述信号焊盘(300)间隔分布，所述接地焊盘(200)包括第一放电尖部(210)，所述信号焊盘(300)包括第二放电尖部(310)，所述第一放电尖部(210)与所述第二放电尖部(310)相对设置，且所述第一放电尖部(210)与所述第二放电尖部(310)之间形成放电间隙(400)。上述方案能解决目前的终端设备存在静电释放能力较差的问题。本实用新型公开一种终端设备。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板机构及终端设备。

背景技术

目前，终端设备的功能越来越多，相应地，终端设备内集成的电子元器件的数量越来越多。但是，为了提升终端设备的续航能力，终端设备内的电池尺寸越来越大。此种情况下，终端设备内安装电子元器件的电路板的面积则越来越小。在工作的过程中，终端设备的内部会产生静电。静电对终端设备的正常工作会产生不良影响。

基于此，目前的电路板内的射频链路一般均设计有防静电措施。目前通常的做法是在射频链路上增加接地电感，但是由于电路板的面积逐渐减小，因此接地电感的直流电阻会成倍的增加，进而导致接地电感的静电释放能力越来越差。基于此，射频静电释放二极管和多级接地电感应运而生。但是射频静电释放二极管会引入较大的寄生电容，而且价格较高，进而会增加终端设备的制造成本。采用多级的接地电感需要增加多个接地的位置，很显然，这无法适应电路板的面积越来越小的现状。

当然，也不局限于射频链路，终端设备内电路板的其它部分也存在上述静电泄放问题。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板机构及终端设备，以解决目前的终端设备存在静电释放能力较差的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电路板机构，应用于终端设备，包括电路板、接地焊盘和信号焊盘，所述接地焊盘和所述信号焊盘均固定在所述电路板上，所述接地焊盘与所述信号焊盘间隔分布，所述接地焊盘包括第一放电尖部，所述信号焊盘包括第二放电尖部，所述第一放电尖部与所述第二放电尖部相对设置，且所述第一放电尖部与所述第二放电尖部之间形成放电间隙。

优选的，上述电路板机构中，所述接地焊盘包括接地焊盘主体和所述第一放电尖部，所述第一放电尖部的第一端固定于所述接地焊盘主体上，所述第一放电尖部的第二端为第一放电端，所述第一放电尖部在其第一端向第二端延伸的方向上横截面积递减。

优选的，上述电路板机构中，所述信号焊盘包括信号焊盘主体和所述第二放电尖部，所述第二放电尖部的第一端固定于所述信号焊盘主体上，所述第二放电尖部的第二端为第二放电端，所述第二放电端与所述第一放电端之间形成所述放电间隙，所述第二放电尖部在其第一端向第二端延伸的方向上横截面积递减。

优选的，上述电路板机构中，所述第一放电尖部和所述第二放电尖部的形状均为三角形或直角梯形。

优选的，上述电路板机构中，所述信号焊盘的两侧均间隔设置有所述接地焊盘，所述信号焊盘包括相背分布的两个所述第二放电尖部，所述接地焊盘朝向所述信号焊盘的一侧设置有所述第一放电尖部。

优选的，上述电路板机构中，所述放电间隙的宽度为0.01mm-0.03mm。

优选的，上述电路板机构中，所述接地焊盘和所述信号焊盘均为一体式结构件。

优选的，上述电路板机构中，所述电路板机构还包括射频测试座，所述射频测试座包括接地引脚和信号引脚，所述射频测试座固定在所述电路板上，且所述接地引脚与所述接地焊盘电连接，所述信号引脚与所述信号焊盘电连接。

一种终端设备，包括上文所述的电路板机构。