[实用新型]一种芯片研磨夹具

说明书

本实用新型公开一种芯片研磨夹具，包括夹具本体，所述夹具本体包括底座，以所述夹具本体正常使用状态定义上下方向，所述底座的上端面上开有多个上端敞口的容置槽，所述容置槽的一侧设置有开口，所述底座上位于所述开口处设置有夹持块，所述夹持块能拆卸的连接于所述底座上，装夹状态下，芯片通过夹持块夹紧固定于所述容置槽内，所述夹持块的上端面与所述底座的上端面齐平，且所述夹持块的下端面与所述底座的下端面齐平。所述一种芯片研磨夹具结构简单，易于实现，通过采用本实用新型能有效实现芯片的装夹，操作方便、简单，从而大大提高了研磨效率及研磨质量。

技术领域

本实用新型涉及工装夹具领域，尤其涉及一种芯片研磨夹具。

背景技术

芯片，是指内含集成电路、光路的硅片、石英片、亦或是各类材质晶圆所切割出来的单元，又称微电路、微芯片、集成电路、光芯片、集成光芯片。芯片体积很小，是计算机或其他电子设备的重要组成部分。

目前，为了提高耦合质量，需要对芯片的侧面进行研磨，以使得芯片侧面光滑，进而保证耦合质量，然而，现有芯片进行研磨时，其往往难以装夹定位，进而大大影响研磨效率及研磨质量，由此，急需解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种芯片研磨夹具，以解决现有芯片研磨时难以装夹定位，影响研磨效率及研磨质量的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种芯片研磨夹具，包括夹具本体，所述夹具本体包括底座，以所述夹具本体正常使用状态定义上下方向，所述底座的上端面上开有多个上端敞口的容置槽，所述容置槽的一侧设置有开口，所述底座上位于所述开口处设置有夹持块，所述夹持块能拆卸的连接于所述底座上，装夹状态下，芯片通过夹持块夹紧固定于所述容置槽内，所述夹持块的上端面与所述底座的上端面齐平，且所述夹持块的下端面与所述底座的下端面齐平。

作为本实用新型的一种优选方案，所述容置槽的横截面为方形结构。

作为本实用新型的一种优选方案，所述容置槽另一侧的角落处设置有让位槽。

作为本实用新型的一种优选方案，所述让位槽为弧形结构。

作为本实用新型的一种优选方案，所述的多个容置槽平行间隔分布。

作为本实用新型的一种优选方案，所述夹持块包括上端的夹持部及下端的定位部，所述夹持部与所述定位部相平行，且所述夹持部的一端通过中间部与所述定位部的一端相连，所述夹持部的另一端与所述定位部之间形成有卡槽，所述底座的下端面对应所述容置槽的位置开有能与所述定位部相配合的定位限止槽，且所述底座上对应所述容置槽的位置形成有能与所述卡槽相适配的卡接部。

作为本实用新型的一种优选方案，所述夹持块通过螺栓与所述底座连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述底座的四角设置开有便于安装的固定孔。

本实用新型的有益效果为，所述一种芯片研磨夹具结构简单，易于实现，通过采用本实用新型能有效实现芯片的装夹，操作方便、简单，从而大大提高了研磨效率及研磨质量。

附图说明

图1为一种芯片研磨夹具的结构示意图；

图2为夹持块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。

请参照图1及图2所示，图1为一种芯片研磨夹具的结构示意图；图2为夹持块的结构示意图。