[实用新型]一种电子设备散热装置有效
申请号: | 201921293502.2 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN211240568U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 祁闻;杨阳 | 申请(专利权)人: | 南京机电职业技术学院 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李珍 |
地址: | 211135 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 散热 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子设备散热装置,具体涉及散热设备技术领域,包括导热机构;所述导热机构包括外壳,所述外壳内部设有导热腔,所述导热腔底部设有散热槽,所述导热腔顶部设有放置槽,所述导热腔内部设有第一导热柱,所述第一导热柱外侧设有定位筒,所述第一导热柱顶部设有第二导热柱,所述第二导热柱外侧套接设有弹簧,所述第二导热柱顶部设有承重块,所述第一导热柱和第二导热柱均由铜材料制成。本实用新型通过设置导热机构,通过螺旋散热管进行散热冷却,螺旋散热管有效的增加冷凝液的散热速度和散热效率,继而对电子设备进行有效的热量转移,提高降温速度,提升降温效率,可以根据需要对温度进行自动转移传导,降低能源消耗。
技术领域
本实用涉及散热设备技术领域,更具体地说,本实用涉及一种电子设备散热装置。
背景技术
众所周知,高温是电子产品的大敌,高温不但会导致电子元器件运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,电子产品通常包括外壳,以及设于外壳内的PCB,随着电子产品性能的不断提高,以及器件集成度的同步提高,产品热耗逐渐增加,导致了产品热流密度成倍增长。
专利申请公布号CN107318249A的发明专利公开了一种电子设备散热装置,属电子产品设备领域,包括底板和顶盖,所述顶盖上设有排风扇装置,所述排风扇装置包括扇框和风叶装置,所述扇框通过螺栓固定在顶盖的侧面,所述风叶装置固定在扇框内部,所述顶盖的侧面设有通风窗,所述底板上表面疏设有流板,且疏流板下表面与底板上表面固定连接,所述底板中间部分设有三根消音柱,且消音柱与底板上表面固定连接,所述底板上表面设有微型制冷机,且微型制冷机与底板可拆卸连接,所述底板上表面设有支撑板一和支撑板二,且支撑板一和支撑板二与底板固定连接,所述支撑板一上设有干燥盒一,所述支撑板二上设有干燥盒二。该发明一种电子设备散热装置,可以迅速散热,实现散热均匀。
但是其在实际使用时,仍旧存在较多缺点,如该发明在使用时依靠微型制冷机制造的冷气对电子设备整体进行降温,通过空气作为媒介来对电子设备进行降温的方式,降温速度慢,降温效率低,消耗大。
实用新型内容
本实用新型克服现有技术存在的不足,所要解决的技术问题为:通过设置导热机构,通过螺旋散热管进行散热冷却,螺旋散热管有效的增加冷凝液的散热速度和散热效率,继而对电子设备进行有效的热量转移,提高降温速度,提升降温效率,可以根据需要对温度进行自动转移传导,降低能源消耗,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种电子设备散热装置,包括导热机构;
所述导热机构包括外壳,所述外壳内部设有导热腔,所述导热腔底部设有散热槽,所述导热腔顶部设有放置槽,所述导热腔内部设有第一导热柱,所述第一导热柱外侧设有定位筒,所述第一导热柱顶部设有第二导热柱,所述第二导热柱外侧套接设有弹簧,所述第二导热柱顶部设有承重块,所述第一导热柱和第二导热柱均由铜材料制成,所述承重块由导热硅胶材料制成,所述外壳一侧设有电脑水冷泵,所述电脑水冷泵输入端设有冷凝液输送管,所述电脑水冷泵输出端设有冷凝液输出管,所述冷凝液输出管一端设有螺旋散热管,所述导热腔内部设有冷凝液。
在一个优选地实施方式中,所述放置槽内壁设有散热机构,所述散热机构包括散热口,所述散热口一侧设有过滤网。
在一个优选地实施方式中,所述散热口内部设有排气扇,所述散热机构数量设置为两个。
在一个优选地实施方式中,所述散热口内部设有排气扇,所述第一导热柱贯穿导热腔且延伸至放置槽内部,所述弹簧顶端与第二导热柱固定连接。
在一个优选地实施方式中,所述弹簧底端与定位筒内壁固定连接,所述承重块横截面形状设置为梯形。
在一个优选地实施方式中,所述冷凝液输送管和螺旋散热管均贯穿外壳且延伸至导热腔内部。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:
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