[实用新型]一种陶瓷封装支架、灯珠单元和Mini LED

说明书

本实用新型提供一种陶瓷封装支架、具有该封装支架的灯珠单元以及具有该灯珠单元的Mini LED，陶瓷封装支架设置成“Z”形结构，通过“Z”形结构的封装支架所制成的灯珠单元进行排布成Mini LED发光模组，“Z”形结构容易组装，即相邻灯珠单元的第一引脚部与第二引脚部上下重叠配合，并形成电连接，结构连接紧凑、无间隙，密集度好，排列尺寸精准，不易偏差；且无需在基板上设置电极进行贴片封装，取消了基板电极的限制，可随意排布。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明显示领域，具体涉及一种陶瓷封装支架、具有该封装支架的灯珠单元以及具有该灯珠单元的Mini LED。

背景技术

Mini LED是指采用更精密器件及新的封装方式实现0.2－0.9毫米像素颗粒的显示屏。随着LED芯片成本的下降和技术的进步，再加上最近LED照明行业增长乏力，国内外LED芯片和封装巨头纷纷开始寻找新的市场增长点，Mini&Micro LED作为市场前景广阔的新技术，近两年尤其受关注，Micro LED目前因为存在技术路线不确定和成本较高的原因，短时间内难以大规模商业化，而Mini LED作为小间距LED产品的延伸和Micro LED的前奏，已经开始在LCD背光和RGB显示产品出货。

传统Mini led一般使用的是cob(chip On board)封装，就是将裸芯片直接封装于基板上，虽然能够实现紧密、快速的优势，但芯片未经光电测试筛选，再加上封装时出现的异常，使得该种封装方式的良率较差。还有一种方式是通过贴片的方式进行封装，即先将芯片封装于支架上形成单颗的小尺寸灯珠，然后将灯珠贴片于基板上，该种方式因为先芯片的封装，可事先进行正常的光电测试，封装良率大幅度提升。但是，还具有如下缺陷，每颗灯珠均独立电连接于基板上，这就需要先在基板上设置相对应的连接电极，其灯珠组成的结构局限于基板上连接电极的布局，因此，无法随意的排布形状。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种陶瓷封装支架、具有该封装支架的灯珠单元以及具有该灯珠单元的Mini LED，具有封装良率高、可随意排布图形的特点，能够有效解决背景技术中存在的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种陶瓷封装支架，呈“Z”形结构，包括封装部、连接于封装部一侧面的上部位置的第一引脚部以及连接于封装部另一侧面的下部位置的第二引脚部，所述封装部的上表面和第一引脚部的上表面平齐并形成有封装面，所述封装面设有极性相反的第一电极和第二电极，所述第一引脚部的下表面设有连接第一电极的第一触点，所述第二引脚部的上表面设有连接第二电极的第二触点。

进一步的，所述封装部和第一引脚部的上表面向下凹陷形成一碗杯结构，所述碗杯结构的底面形成所述封装面。

进一步的，所述封装部、第一引脚部和第二引脚部均为宽度相等的方体结构。

进一步的，所述第一引脚部和第二引脚部的高度之和略小于封装部的高度。

一种灯珠单元，包括封装支架和封装于该封装支架上的LED芯片，所述封装支架为上述所述的陶瓷封装支架。

一种Mini LED，包括基板以及设置于该基板上的Mini LED发光模组，所述MiniLED发光模组由多个灯珠单元阵列排布而成，所述灯珠单元为上述所述的灯珠单元；相邻灯珠单元的第一引脚部与第二引脚部上下重叠配合，且第一引脚部的第一触点与第二引脚部的第二触点形成电连接。

进一步的，相邻灯珠单元相重叠配合的第一引脚部和第二引脚部之间设有导电胶层。

进一步的，所述基板的表面涂覆有一粘结胶层，灯珠单元通过粘结胶层的粘结固定于基板上。

进一步的，多个所述灯珠单元首尾相接形成一电连接的排单元，多个排单元并列排布，形成所述Mini LED发光模组，相邻列的边缘的灯珠单元通过金属焊线实现电连接。