[实用新型]一种晶粒转移工具

说明书

本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种晶粒转移工具，其特征是：它包括一个壳体，所述的壳体具有中空结构，所述的壳体下面具有开口，还有一个盖板安装在开口处并挡着开口，盖板的周围和开口形成气密性结构，所述的盖板上具有和所要转移的晶粒对应的吸附区域，所述的吸附区域上具有小孔，所述的壳体上面连接有气管，所述的气管连接抽气装置的抽气管道和进气装置的进气管道，所述的抽气管道和进气管道上安装有阀门，这样的晶粒转移工具具有放置在瓷板上的晶粒不易错位、保证产品质量的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，具体地说是涉及晶粒转移工具。

背景技术

半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，排列晶粒所用的工具是晶粒排列模具，所述晶粒排列模具上具有多个放置晶粒的凹槽，晶粒容易归位到凹槽中形成排列整齐的晶粒，当晶粒在模具上排列完整后，晶粒整体转移到瓷板上，然后可以对晶粒进行焊接。

现有技术中，没有对排列好的晶粒进行转移的工具，采用的是，将排列有晶粒的模具反扣在瓷板上，这样，在反扣晶粒的过程中就容易使晶粒错位，影响晶粒排列的正确性，影响了产品质量。

发明内容

本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种放置在瓷板上的晶粒不易错位、保证产品质量的晶粒转移工具。

本实用新型的技术方案是这样实现的，一种晶粒转移工具，其特征是：它包括一个壳体，所述的壳体具有中空结构，所述的壳体下面具有开口，还有一个盖板安装在开口处并挡着开口，盖板的周围和开口形成气密性结构，所述的盖板上具有和所要转移的晶粒对应的吸附区域，所述的吸附区域上具有小孔，所述的壳体上面连接有气管，所述的气管连接抽气装置的抽气管道和进气装置的进气管道，所述的抽气管道和进气管道上安装有阀门。

进一步地讲，所述的盖板上面还有一层橡胶层或塑料薄膜层，所述的小孔穿透橡胶层或塑料薄膜层。

进一步地讲，每个吸附区域有两个小孔。

进一步地讲，它还包括一个架子，所述的壳体用固定连接装置连接在架子上。

进一步地讲，所述的架子上具有滑道，所述的固定连接装置安装在滑道上。

进一步地讲，所述的开口周围具有多个销孔，还有定位销安装在销孔里面。

本实用新型的有益效果是：这样的晶粒转移工具具有放置在瓷板上的晶粒不易错位、保证产品质量的优点。

附图说明

图1是本实用新型侧面结构示意图。

图2是图1中A—A方向的示意图。

图3是图2中B—B方向的示意图。

图4是图3中的C处放大图。

其中：1、壳体 2、中空结构 3、开口 4、盖板 5、吸附区域 6、小孔 7、气管 8、阀门9、橡胶层或塑料薄膜层 10、架子 11、滑道 12、定位销 13、固定连接装置。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1、2、3、4所示，一种晶粒转移工具，其特征是：它包括一个壳体1，所述的壳体具有中空结构2，所述的壳体下面具有开口3，还有一个盖板4安装在开口处并挡着开口，盖板的周围和开口形成气密性结构，所述的盖板上具有和所要转移的晶粒对应的吸附区域5，所述的吸附区域上具有小孔6，所述的壳体上面连接有气管7，所述的气管连接抽气装置的抽气管道和进气装置的进气管道，所述的抽气管道和和进气管道上安装有阀门8。