[实用新型]新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容有效
| 申请号： | 201921285489.6 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210296129U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王永明 | 申请（专利权）人： | 上海永铭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/022 | 分类号： | H01G9/022;H01G9/042;H01G9/045;H01G9/052;H01G9/055 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;柏子雵 |
| 地址： | 201499 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 esr 可靠 稳定 混合 电解电容 | ||
1.一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容，包括铝壳及设于铝壳内的芯体，芯体包括圆柱体结构及连接在圆柱体结构上的负极导针(5)及正极导针(6)，其特征在于，圆柱体结构由自外向内依次层叠的胶带(4)、电解纸一或隔膜一、负极碳箔(2)、电解纸二或隔膜二及正极化成箔(1)卷绕而成，正极导针(6)的一端与正极化成箔(1)相连，负极导针(5)的一端与负极碳箔(2)相连，正极导针(6)及负极导针(5)的另一端露于铝壳外，导电性聚合物吸附在电解纸一、电解纸二或隔膜一、隔膜二上，同时，正极化成箔的表面和表层微孔内有导电性聚合物，负极碳箔表面也有导电性聚合物，多个部位的导电性聚合物经过高温固化并形成一个整体固化的导电性聚合物，该整体固化的导电性聚合物与正极化成箔表面氧化膜以及正极化成箔表层微孔内的氧化膜紧密结合，同时与负极碳箔的表面碳层紧密结合，电解纸一、电解纸二或隔膜一、隔膜二则被整体固化的导电性聚合物包覆其中，电解液则吸附渗透填充于芯体的各处空隙已经正极化成箔的表层微孔中。
2.如权利要求1所述的一种新型超低ESR和高可靠、高稳定的固液混合铝电解电容，其特征在于，所述负极碳箔(2)的内外两面分别为外碳层(8)及内碳层(7)，外碳层(8)与所述电解纸一或隔膜一相贴合，内碳层(7)与所述电解纸二或隔膜二相贴合；所述负极碳箔(2)还包括位于外碳层(8)与内碳层(7)之间的基层，内碳层(7)及外碳层(8)直接设于基层的内外两面或者外碳层(8)通过中间层一设于基层的外面，内碳层(7)通过中间层二设于基层的内面。
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