[实用新型]一种新型退锡水循环利用系统

说明书

本实用新型涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种新型退锡水循环利用系统，包括水泵、退锡机、搅拌桶、沉淀槽、压滤机、漂洗沉淀槽、酸析槽和电解槽，所述沉淀槽上设有第一滤液出口，压滤机上设有第二滤液出口，所述退锡机一端与搅拌桶相连接，另一端经过沉淀槽后，由水泵将废液由第一滤液出口中抽回搅拌桶，沉淀物经由管道输送到压滤机中，所述沉淀物经由压滤机压滤后，将产生的废液由水泵经过第二滤液出口中抽回搅拌桶，将压滤后的沉淀物由管道依次经过漂洗沉淀槽、酸析槽和电解槽，形成锡块输出，本实用新型公开的新型退锡水循环利用系统，通过在对沉淀物进行两次水份分离，使沉淀物内储含的水份更少，能更好的将废液中的锡电解出来。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种新型退锡水循环利用系统。

背景技术

在电路板生产过程中，为了在蚀刻过程中对电路板进行保护，会在电路板上镀上一层锡，从而对电路板上的线路起到保护的作用，当蚀刻完毕后，电路板上镀的锡需要在退锡机的退锡槽内用化学的方式进行去除。

由于退锡的过程中会使得退锡槽内的退锡药水中锡的含量逐渐增高，在现有技术中，一般会把使用过后的这部分退锡药水当作废液，进行简单的处理后，使其环保达标后倒掉，这样的做法会浪费了大量的锡金属，此外，在目前新改进的一些技术中，也有对其中的锡金属进行回收循环利用的，但是，其循环只是通过一次性进行循环，沉淀物中仍然会存在较多的废液，这样虽然也能回收到一部分的锡金属，但是，废液中依然有较大一部分的锡元素在漂洗的过程中伴随着其它液体被冲走，浪费了资源的同时也对环境造成一定程度上的污染。

因此，提出一种解决上述问题的新型退锡水循环利用系统实为必要。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种可以重复再生利用金属锡，减少退锡废液运输的新型退锡水循环利用系统。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：一种新型退锡水循环利用系统，包括水泵、退锡机、搅拌桶、沉淀槽、压滤机、漂洗沉淀槽、酸析槽和电解槽，所述沉淀槽上设有第一滤液出口，压滤机上设有第二滤液出口，所述退锡机一端与搅拌桶相连接，另一端经过沉淀槽后，由水泵将废液由第一滤液出口中抽回搅拌桶，沉淀物经由管道输送到压滤机中，所述沉淀物经由压滤机压滤后，将产生的废液由水泵经过第二滤液出口中抽回搅拌桶，将压滤后的沉淀物由管道依次经过漂洗沉淀槽、酸析槽和电解槽，形成锡块输出，通过在沉淀槽上设有的第一滤液出口和在压滤机上设有的第二滤液出口，可以对沉淀物进行两次水份的分离，使得沉淀物内储含的水份更少，由于沉淀物中储存的水份变小，因此沉淀物依次经过沉淀槽、压滤机、漂洗沉淀槽、酸析槽和电解槽，可以减少废液的浪费，能更好的将废液中的锡利用电解的方式电解出来。

进一步的，所述退锡机内设有退锡槽，所述退锡槽的进液端与搅拌桶相连接，退锡槽的出液端经沉淀槽后由第一滤液出口输回搅拌桶形成第一循环回路，通过通过第一循环回路的设置，可以快速分离沉淀槽内的废液和沉淀物，通过对沉淀物进行分离后，将废液运输回搅拌桶，等待下一次的压滤操作。

更进一步的，所述第一滤液出口上设有第一过滤网，通过第一过滤网的设置，可以对沉淀槽输回搅拌桶的废液进行过滤，避免沉淀物再输回搅拌桶中。

进一步的，所述压滤机内设有压滤槽，所述压滤槽的一端与沉淀槽相连接，另一端经由第二滤液出口将废液输回搅拌桶形成第二循环回路，通过第二循环回路的设置，可以将压滤后形成的废液重新输回到搅拌桶中，便于下一次再进行压滤和沉淀的操作。

更进一步的，所述第二滤液出口上设有第二过滤网，通过第二过滤网的设置，可以对压滤槽输回搅拌桶的废液进行过滤，避免沉淀物再输回搅拌桶中。

更进一步的，所述漂洗沉淀槽内设有漂洗输液管，经过压滤槽后的沉淀物，通过加水进行漂洗，即可以使得沉淀物中的硝酸根离子溶解在水中排出，而漂洗输液管的设置，可以将输入漂洗的水排出。