[实用新型]晶片附着力测试机有效
申请号: | 201921283044.4 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210376092U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 李黄灿;黄丽娜;黄见文 | 申请(专利权)人: | 深圳市文通机械有限公司 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04 |
代理公司: | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人: | 易涵冰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 附着力 测试 | ||
本实用新型提供一种晶片附着力测试机,利用气缸来驱动旋转夹头夹紧物料,因为气缸的步进距离都是固定可控的,所以利用这么一个自动化的设备来夹紧物料是即稳固又具有可靠性的,从而能够提高夹持的稳定性和实验的可信度,并且在旋转夹头的头端设置了缓冲垫,既能良好与待测试物料接触也能夹紧物料,并且不会对物料产生过度伤害,减少人为因素给测试实验带来的影响;通过设置有旋转压头来实现待测试物料的夹紧,最大程度的消除人为因素对实验带来的影响;利用千分尺调整块来调整推力轴与待测试物料的位置,并且辅以显微镜观察,能够在最大限度上保证推力测试仪与待测试物料是相对作用力接近零的接触,保证了实验的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及晶片检测技术领域,尤其涉及一种晶片附着力测试机。
背景技术
目前的生产技术中,都是利用特定胶水将晶片胶粘在天线片上,如公交卡内部的芯片结构,就是利用胶水将芯片胶粘在天线片上。显而易见,这种方式受到点胶位置、芯片与天线片接触面积和胶水质量等因素影响,所以在打样后进行量产前需要进行晶片的附着力测试。还比如一些利用焊线固定的晶片也需要进行质量检测,那么附着力的测试就是其中较为关键的一个实验。
但在现在的一些测试装置需要人工放置测试物料后扭紧工装来达到固定的效果,但是每个人的手法和使用的力度以及对稳固装配要求不同,所以导致测试的可信度不能确保达到要求,且自动化程度不高。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种晶片附着力测试机,利用机械自动化的控制来实现压紧待测试物料,让推力实验减少人为因素的影响,使其更具可信度。
本实用新型具体为:一种晶片附着力测试机,包括安装板,还包括:
推力测试仪,所述推力测试仪连接有伺服驱动丝杆模组,所述推力测试仪的推头连接有设置在安装板上方的伸长杆,所述伸长杆的尾端连接有推力轴,所述推力轴末端接触待测试物料;
压头组件:包括旋转压头和气缸,所述气缸的输出轴与旋转压头尾端相连接,所述气缸的输出轴在竖直方向上做往复运动带动所述旋转压头头端靠近安装板表面或者远离安装板表面;
所述气缸的输出轴驱动所述旋转压头压紧待测试物料,所述伺服驱动丝杆模组推动所述推力测试仪进行测试动作。
作为优选,所述压头组件还包括固定部;所述固定部固定在安装板下表面并设置有轴承,所述旋转压头设置在安装板上方且设置有突出部,安装板设置有供突出部穿过的第一通孔,所述突出部上设置有第二通孔,所述轴承穿过所述第二通孔,形成所述旋转压头绕所述轴承旋转的结构;所述旋转压头头端设置有供所述推力轴穿过的凹槽,尾端设置有第三通孔,所述第三通孔容置所述气缸的输出轴并相互抵持;所述输出轴驱动所述旋转压头头端压紧待测试物料。
作为优选,安装板放置待测试物料区域设置有真空吸附孔,所述真空吸附孔连接真空机提供负压,所述真空吸附孔吸附待测试物料,所述旋转压头将待测试物料压紧。
作为优选,还包括底板,所述底板与安装板围合形成空腔;所述推力测试仪还包括有千分尺调整块,所述千分尺调整块与所述伺服驱动丝杆模组连接,所述伺服驱动丝杆模组与所述底板连接,所述推力测试仪与所述千分尺调整块连接以调整所述推力测试仪位置。
作为优选,所述千分尺调整块连接有感应片,所述底板固定有两个U型光电开关,所述感应片在所述第一U型光电开关与所述第二U型光电开关之间移动,调整所述推力测试仪位置所述感应片随之移动,所述第一、第二U型光电开关感应到所述感应片进行报警。
作为优选,所述旋转压头头端的靠近安装板一侧设置有橡胶垫,所述橡胶垫压紧待测试物料。
作为优选,安装板上还设置有显微镜,所述显微镜镜头对准待测试物料。
作为优选,安装板还设置有显示屏,所述显示屏与所述推力测试仪连接。
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