[实用新型]一种用于贴片LED数码管的钢网有效

专利信息
申请号: 201921281426.3 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210351825U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 王育伟;张骏;吴高仰;曾友华 申请(专利权)人: 厦门华联电子股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 黄斌
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 数码管
【说明书】:

实用新型涉及一种用于贴片LED数码管的钢网,该钢网用于在数码管的印制电路板对应区域上丝印锡膏,包括钢板以及位于钢板上的多个第一镂空部和多个第二镂空部,每一第一镂空部都与印制电路板上贴设LED灯珠的一焊盘区域对应,每一第二镂空部都与印制电路板上焊接排针的一排针焊盘区域对应,所述第一镂空部包括两相互间隔设置的第一开口,所述第二镂空部包括相互间隔的多个第二开口,且每一第二开口内都具有一实心部,以解决现有的贴片LED数码管在焊接排针时良率不高的问题。

技术领域

本实用新型涉及贴片LED数码管领域,具体是涉及种用于贴片LED数码管的钢网。

背景技术

LED数码管是一种半导体发光器件,基本单元是发光二极管,通过不同的管脚输入相对的电流使其发亮从而显示出数字,其广泛应用在空调、热水器、冰箱等家电领域。

现有的贴片LED数码管焊接排针方式为点焊,由于排针焊盘在空气中暴露一段时间后会出现抗氧化性下降的问题,导致排针焊盘的上锡能力下降,从而造成一系列的不良产生,常见的不良现象如漏焊、虚焊、焊盘未完全上锡、渗锡,连锡等问题。为了控制排针焊盘的不良,现有的方式是通过对焊针工装的精度以及机台的调试(如温度的调整、点焊的时间等)来解决,但在实际生产过程中,因变量多,且难控制,这都导致排针焊接的不良率一致居高不下。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种用于贴片LED数码管的钢网,以解决现有的贴片LED数码管在焊接排针时良率不高的问题。

具体方案如下:

一种用于贴片LED数码管的钢网,该钢网用于在数码管的印制电路板对应区域上丝印锡膏,包括钢板以及位于钢板上的多个第一镂空部和多个第二镂空部,每一第一镂空部都与印制电路板上贴设LED灯珠的一焊盘区域对应,每一第二镂空部都与印制电路板上焊接排针的一排针焊盘区域对应,所述第一镂空部包括两相互间隔设置的第一开口,所述第二镂空部包括相互间隔的多个第二开口,且每一第二开口内都具有一实心部。

进一步的,所述第二开口的外形大致呈水滴形,包括大致为圆形的端部以及尖状的尾部,所述实心部位于端部内。

进一步的,所述实心部包括圆形的中心部以及与周围钢板连接的连接部,所述中心部位于端部的中心处。

进一步的,所述第二开口的尾部的外形为等腰三角形,其自由端的尖部圆钝处理。

进一步的,所述第二镂空部上的第二开口除位于最外侧的两第二开口外,其余所有第二开口并排且同向布设,而位于最外侧的两第二开口与其它第二开口非同向布设。

进一步的,所述第二镂空部上最外侧的两第二开口与其它第二开口垂直布设。

进一步的,所述第一镂空部的两第一开口相向的端部为往内收束的尖部。

本实用新型提供的用于贴片LED数码管的钢网与现有技术相比较具有以下优点:本实用新型提供的钢网在对数码管的印制电路板的LED灯珠焊盘丝印锡膏的同时,在也数码管的印制电路板的排针焊盘上也丝印锡膏,并且在经回流焊后,在排针焊盘上形成中部凹陷的锡层,在后续以点焊的方式焊接排针时,点焊时的锡条熔融后点在凹陷区域中,以使熔融后的锡条与周围的锡层连成一体,使得点焊后的焊点饱满,基本上填充满了整个焊盘区域,且各个PIN针焊盘上的焊点都大致相同,焊点一致性好,可以提高点焊的良率。

另外,相对于现有技术,排针焊盘在丝印锡膏后的上锡能力大幅提升,点焊时,烙铁头仅需短暂停留即可完成上锡,点焊的整体效率可提升一倍以上

附图说明

图1示出了钢网的示意图。

图2示出了图1中A处的放大图。

图3为采用现有的点焊方式在印制电路板的焊盘上形成的焊点。

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