[实用新型]发射光器件的发射光功率监测装置

权利要求书

1.一种发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于:包括分光片、反射片和探测器芯片、电接口，所述电接口固定在管壳的端部，电接口一部分伸入管壳内，电接口另一部分位于管壳外，所述探测器芯片背部水平贴装在探测器芯片垫块的上端面上，且探测器芯片的光敏面朝上，所述探测器芯片垫块设置在电接口靠近激光器芯片的一侧，所述分光片设置在管壳内，所述反射片设置在管壳上端的盖板上，所述管壳内位于电接口与分光片之间设置激光器芯片和准直透镜，所述准直透镜位于激光器芯片与分光片之间，激光器芯片位于准直透镜的后焦平面上，所述激光器芯片发射的前光以水平方向向前传输，经过准直透镜准直后，传输到分光片，被分光片的分光膜反射一部分，分光片的透射光仍以水平方向传输，分光片的反射光到达反射片之后再次被反射，直到传输到探测器芯片的光敏面。

2.根据权利要求1所述的发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于：所述反射片位于分光片与探测器芯片之间；盖板的下表面贴装反射片或盖板的下表面镀反射层，盖板平行于管壳的底面。

3.根据权利要求1所述的发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于：所述激光器芯片、准直透镜和分光片均设置在支撑块的上端面上，所述支撑块设置在管壳内壁底面上。

4.根据权利要求1所述的发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于：所述电接口采用陶瓷本体；所述电接口上设有两层相互绝缘的走线层，分别为用于与激光器芯片电连接的高频走线层以及用于与探测器芯片电连接的直流走线层；所述探测器芯片垫块上设有镀金层，与探测器芯片电连接，所述探测器芯片垫块上的镀金层通过金丝与电接口的直流走线层电连接；所述陶瓷本体靠近激光器芯片一侧设有台阶槽，所述高频走线层设置在台阶槽内的下层水平面上，所述直流走线层设置在台阶槽内的上层水平面上，所述探测器芯片垫块位于电接口的高频走线层的正上方。

5.根据权利要求4所述的发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于：所述探测器芯片垫块固定在电接口的台阶槽内位于上层水平面与下层水平面之间的竖直面上，或所述探测器芯片垫块通过两侧的支撑垫块支撑在电接口的高频走线层的正上方，形成两侧支撑且中间悬空的结构。

6.根据权利要求1或4或5所述的发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于：所述探测器芯片垫块的侧面上也贴装有探测器芯片，且探测器芯片垫块侧面的探测器芯片的光敏面朝向激光器芯片，探测器芯片垫块侧面的探测器芯片有效光敏面位于激光器芯片背向光锥的覆盖范围。

7.根据权利要求1所述的发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于：所述分光片倾斜设置在管壳内，所述分光片倾斜方向远离激光器芯片的方向，分光片靠近准直透镜的表面镀分光膜；在分光片的远离准直透镜的表面镀增透膜；分光片是平行四边形的片式结构。

8.根据权利要求4所述的发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于：激光器芯片、准直透镜和分光片在水平方向上同轴分布，平行于管壳的底面；在高度上，探测器芯片与反射片的距离是D1，探测器芯片与分光片的距离是D2，在水平方向上，探测器芯片与反射片的距离是L1，探测器芯片与分光片的距离是L2，光线在分光片的反射角是θ1，光线在反射片的反射角是θ2，满足以下公式：

9.一种发射光器件的发射光功率监测装置，其特征在于:包括探测器芯片和电接口，所述电接口固定在管壳的端部，电接口一部分伸入管壳内，与激光器芯片靠近，电接口另一部分位于管壳外，所述电接口靠近激光器芯片的一侧固定有探测器芯片垫块，所述探测器芯片背部贴装在探测器芯片垫块的侧面上，且探测器芯片的光敏面朝向激光器芯片，探测器芯片有效光敏面位于激光器芯片背向光锥的覆盖范围。