[实用新型]接地端子与接地中板的焊接脚处于同一焊接区的连接器有效

专利信息
申请号: 201921277410.5 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN210167583U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 袁伦咏 申请(专利权)人: 矽玛科技股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/02;H01R12/71
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴梦圆
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 接地 端子 中板 焊接 处于 同一 连接器
【权利要求书】:

1.一种接地端子与接地中板的焊接脚处于同一焊接区的连接器,包括:

一绝缘本体;

一第一金属端子组,包括多支第一信号端子与至少一支第一接地端子,这些第一信号端子与该第一接地端子会设于该绝缘本体上;

一第二金属端子组,包括多支第二信号端子与至少一支第二接地端子,这些第二信号端子与该第二接地端子会设于该绝缘本体上;及

一接地中板,为金属材质,其位于该第一金属端子组与该第二金属端子组两者之间,且不会电气连接至各该第一信号端子与各该第二信号端子;

其特征在于,该接地中板的后端设有至少一支中板焊接脚,各该中板焊接脚会分别邻近各该第一接地端子的一第一接地焊接脚或邻近各该第二接地端子的一第二接地焊接脚,在该连接器固定至一电路板的状态下,各该中板焊接脚会与对应的该第一接地焊接脚或该第二接地焊接脚处于该电路板上的同一个焊接区。

2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,该接地中板邻近后端位置设有一第一贴合片体及一第二贴合片体,该第一贴合片体会较靠近该第一金属端子组邻近后端位置,其上设有至少一支中板焊接脚,所述中板焊接脚邻近该第一接地焊接脚;该第二贴合片体较靠近该第二金属端子组邻近后端位置,其上设有至少一支中板焊接脚,前述中板焊接脚邻近该第二接地焊接脚。

3.如权利要求2所述的连接器,其特征在于,该第一贴合片体与该第二贴合片体一体成形。

4.如权利要求3所述的连接器,其特征在于,该第一贴合片体由该第二贴合片体的底侧弯折延伸形成。

5.如权利要求3所述的连接器,其特征在于,该第二贴合片体由该第一贴合片体的底侧弯折延伸形成。

6.如权利要求1至5任一项所述的连接器,其特征在于,还包括一金属壳体,其中,该金属壳体内设有一组装空间,该绝缘本体能伸入并固定至该组装空间中。

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