[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201921275480.7 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210182621U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 金左锋 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R13/24;H01R33/74 |
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地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
本实用新型公开了一种电连接器,尤其是指一种电性连接芯片模块至主板的电连接器,包括:一电路板,设有多个收容孔,收容孔为圆形;多个端子,每一端子包括一基部,基部收容于收容孔中;多个连料部,用于连接一第一料带,一个连料部与一个基部相固定,连料部和端子在插入收容孔的过程中,连料部对端子进行支撑和抵接,使得端子在插入过程中不容易发生变形、旋转,端子不容易损坏,连料部和基部一起与收容孔形成至少三点接触,保证端子可以稳定的固定于收容孔中,当芯片模块下压时,让端子与芯片模块可以实现稳定的接触,并且在保证上述性能的同时,端子本身的厚度不变,具有抗疲劳性。
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其是指一种电性连接芯片模块至主板的电连接器。
【背景技术】
现有的一种电性连接芯片模块至主板的电连接器,一本体上下贯穿有多个收容孔,多个端子对应收容于多个所述收容孔中,每一所述端子具有一基部和一弹性臂,所述基部收容于所述收容孔中,所述弹性臂向上抵接一芯片模块。然而为了提高抗疲劳性,所述端子用较薄的板材冲压而成,因此所述基部不容易插入所述收容孔中,且所述基部在插入所述收容孔的过程中容易变形、错位,当芯片模块向下抵压所述弹性臂时,所述端子容易扭曲变形。
因此,有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的问题,本实用新型的创作目的在于提供一种利用连料部与基部固定从而将端子固定于本体中,从而达到端子抗疲劳性、不易变形且接触稳定的电连接器。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种电连接器,其包括一电路板,设有多个收容孔,所述收容孔为圆形;多个端子,每一所述端子包括一基部,所述基部收容于所述收容孔中;多个连料部,用于连接一第一料带,一个所述连料部与一个所述基部相固定并收容于同一所述收容孔中,所述连料部和所述基部一起与所述收容孔形成至少三点接触。
进一步,所述连料部宽度方向上的中心线与所述收容孔的中心线重合,所述连料部与所述收容孔形成至少三点接触。
进一步,所述连料部宽度大于所述基部宽度,所述连料部厚度大于所述基部厚度。
进一步,所述连料部用于向上连接一第一料带,所述第一料带有一第一预断部连接所述连料部,所述基部用于向下连接一第二料带,所述第二料带有一第二预断部连接所述基部,所述第一料带与所述第二料带上下平行设置,所述第一预断部高于所述基部,所述第二预断部低于所述连料部。
进一步,多个所述端子包括多个低频信号端子,多个所述收容孔包括对应收容多个所述低频信号端子的多个第一收容孔,所述第一收容孔内壁设有导电层,所述导电层与所述低频信号端子电性连接。
进一步,多个所述端子包括多个高频信号端子,多个所述收容孔包括对应收容多个所述高频信号端子的多个第二收容孔,所述第二收容孔内壁未设有导电层,多个所述端子包括多个接地端子和多个电源端子,多个所述收容孔包括对应收容多个所述接地端子和多个所述电源端子的多个第三收容孔,所述第三收容孔内壁设有导电层,所述导电层与所述接地端子和所述电源端子电性连接。
进一步,所述基部宽度方向上的中心线与所述收容孔的中心线重合,所述基部与所述收容孔形成至少三点接触。
进一步,所述连料部与所述收容孔形成两点接触且所述基部与所述收容孔形成至少一点接触,或者是所述连料部与所述收容孔形成一点接触且所述基部与所述收容孔形成至少两点接触。
进一步,所述连料部与所述基部一起与所述收容孔形成四点接触,且所述连料部与所述收容孔形成两点接触,所述基部与所述收容孔形成两点接触,所述基部宽度方向上的中心线与所述连料部宽度方向上的中心线重合。
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