[实用新型]一种无线智能耳机主板

说明书

本实用新型公开了一种无线智能耳机主板，包括PCB板和NFC功能模块，所述PCB板的右侧位置处设置有NFC功能模块，本实用新型在现有的设备基础上加装了半导体制冷片和散热板，在本实用新型工作的过程中，热交换器将半导体制冷片安装固定在PCB板上，然后热交换器将PCB板工作时产生的热量吸收，然后通过N型半导体将热量进行传动，接着通过上绝缘陶瓷片将热量传送到蒸发器内，然后通过蒸发器将热量进行冷却，散热板可以有效的吸收蓝牙处理器工作时产生的热量，半导体制冷片和散热板有效的将本实用新型工作中产生的热量吸收并发散出去，保持本实用新型工作环境可以一直处于一个较良好的环境，既可以保持使用者的佩戴舒适感也可以提高本实用新型的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于智能耳机相关技术领域，具体涉及一种无线智能耳机主板。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波，无线智能耳机主板是一种智能耳机内的控制主板。

现有的无线智能耳机主板技术存在以下问题：现有的无线智能耳机主板在长时间的工作过程中会产生大量的热量，这些热量会长时间停留在智能耳机内，会为佩戴的使用者带来不适，同时也可能会造成智能耳机主板的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线智能耳机主板，以解决上述背景技术中提出的散热困难的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无线智能耳机主板，包括PCB板和NFC功能模块，所述PCB板的右侧位置处设置有NFC功能模块，所述NFC功能模块的左侧位置处设置有IC芯片，所述IC芯片的左侧下方位置处设置有微型滤波器，所述微型滤波器的左侧上方位置处设置有蓝牙处理器，所述蓝牙处理器的左侧位置处设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的左侧位置处设置有存储器，所述存储器的左侧下方位置处设置有麦克风，所述麦克风的左侧上方位置处设置有按键，所述PCB板的左侧位置处套接有护板，所述护板的下方位置处设置有电容器，所述电容器的左侧位置处设置有安装孔，所述PCB板的背部位置处设置有焊针，所述PCB板的背部与蓝牙处理器相对应的位置处设置有散热板。

优选的，所述半导体制冷片包括蒸发器、上绝缘陶瓷片、P型半导体、金属导体、下绝缘陶瓷片、热交换器和N型半导体，所述蒸发器的下方位置处设置有上绝缘陶瓷片，所述上绝缘陶瓷片的下方位置处设置有金属导体，所述金属导体的下方左侧位置处设置有N型半导体，且金属导体的下方右侧位置处设置有P型半导体，所述P型半导体和N型半导体的下方位置处均设置有金属导体，所述设置在P型半导体和N型半导体下方的金属导体下方位置处设置有下绝缘陶瓷片，所述下绝缘陶瓷片的下方位置处设置有热交换器。

优选的，所述散热板包括散热片、导热板、安装键和接触板，所述导热板的底部中间位置处设置有接触板，所述导热板的底部两端位置处设置有安装键，所述导热板的上方位置处设置有散热片。

优选的，所述半导体制冷片共设置有三个，且三个半导体制冷片的尺寸均相同，所述电容器共设置有八个，且八个电容器的型号均为10V1000UF。

优选的，所述存储器的型号为FT24C32，所述蓝牙处理器的型号为AB1511。

优选的，所述P型半导体和N型半导体共设置有四组，且四组P型半导体和N型半导体的大小均相同。

优选的，所述散热片的材质为铝合金，所述接触板的材质为铜。

优选的，所述安装键共设置有两个，且两个安装键的材质均为橡胶。