[实用新型]一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置有效

专利信息
申请号: 201921261549.0 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN210519307U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 高宏;徐学雷 申请(专利权)人: 紫光股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427;H01L23/473
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 罗文群
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 刀片 服务器 中央 处理 芯片 水冷 散热 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种用于刀片服务器的中央处理芯片水冷散热装置,属于集成电路芯片散热技术领域。本实用新型刀片服务器的水冷散热装置包括蒸发器、热管、水冷器、水泵、换热器和水管。本实用新型提出的刀片服务器中央处理芯片水冷散热装置,首先利用热管将中央处理芯片等热源产生的热量传输出到刀片服务器机箱外的水冷器,然后通过循环水将热量迅速带到远离刀片服务器的换热器进行散热。由于水管与水冷器的接头位于刀片服务器的外部,即使发生液体泄漏,液体也只会滴落到机柜的底部,而不会进入刀片服务器引起电路短路故障,杜绝了水冷散热装置的安全隐患,保证了刀片服务器的工作可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置,属于集成电路芯片散热技术领域。

背景技术

刀片服务器为一种在标准高度的机架式机箱内插装多个卡式服务器的单元,是一种实现高可用、高密度、低成本的服务器平台,目前广泛用于大型云计算数据中心和高性能计算集群的建设。刀片服务器由于采用高性能和高集成度设计方案,其优点是最大限度地减小了对物理空间的占用,但缺点是大幅度提高了功率密度,运行中要产生大量的热量,因此刀片服务器的散热性能就成为决定系统运行稳定性的关键因素。

对于超高热密度的刀片服务器,风冷散热方式已不能满足刀片服务器的散热效率、能源消耗和静音要求。现有的超高热密度刀片服务器一般采用水冷散热方式,利用循环流动的液体带走CPU芯片热量,通过远离刀片服务器的热交换器将液体中的热量释放到环境中。

现有的用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置如图1所示,图1中,1是中央处理芯片,2是水冷板,3是刀片服务器机箱,4是水泵,5是换热器,6是水管,吸收中央处理芯片热量的水冷板2与水管6通过接头连接。其缺点是,由于水管接头密封性能存在一定的不确定性,有液体泄漏的风险,一旦液体泄漏,会给刀片服务器带来因电路短路而烧毁的损失。

发明内容

本实用新型的目的是提出一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置,对已有的刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置的结构进行改进,以保证刀片服务器的工作可靠性。

本实用新型提出的用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置,包括水泵、换热器、水管,还包括蒸发器、热管和水冷器;所述的蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在中央处理芯片上;所述的热管的一端密封,另一端与蒸发器焊接连通,蒸发器和热管组成一个传热系统,传热系统内部抽成真空后内部充入液体工质,热管的密封端从水冷器的安装孔插入水冷器的腔体内,并通过焊接使热管的密封端与水冷器外壳相对固定,水冷器通过螺钉固定在刀片服务器的机箱背板上,水冷器的进水口与水泵的出水口通过水管连接,水冷器的出水口与换热器的进水口通过水管连接,换热器的出水口与水泵的进水口通过水管连接。

本实用新型提出的用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置,其优点是:

本实用新型的刀片服务器中央处理芯片水冷散热装置,通过热管将中央处理芯片等热源产生的热量传输出到刀片服务器机箱外部的水冷器,然后利用循环水将热量迅速带到远离刀片服务器的换热器进行散热。由于水管与水冷器的接头位于刀片服务器的外部,即使发生液体泄漏,液体也只会滴落到机柜的底部,而不会进入刀片服务器引起电路短路故障,完全避免了水冷散热装置的安全隐患,保证刀片服务器的安全可靠。

附图说明

图1是现有的刀片服务器中央处理芯片水冷散热装置结构示意图。

图2是本实用新型提出的刀片服务器中央处理芯片水冷散热装置结构示意图。

图1和图2中,1是中央处理芯片,2是水冷板,3是刀片服务器机箱,4是水泵,5是换热器,6是水管,7是水冷器,8是热管,9是蒸发器。

具体实施方式

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