[实用新型]线路板

说明书

本申请提供一种线路板，包括：层叠设置的若干芯板，其中，至少部分芯板的表面包括线路层；其中，线路板上有贯穿部分芯板的槽，所述槽中形成有导电物质，用于连接至少两个芯板中的线路层；槽的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得电镀液体能够接触到槽中的任意部位以进行电镀，以形成导电物质。本申请通过改变槽的形状，以改善孔在电镀时药水交换空间不足的问题，进而提升孔的电镀能力，拓展孔的纵深比。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术

作为重要的电子连接件，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。电子产品当前呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频，相应地带动下游PCB向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，对高多层板和HDI(High Density Interconnect，高密度互联)的需求日益提升。高多层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。尤其是大规模集成电路的深入应用，将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化。

HDI布线密度相对普通多层板具有明显优势，在通信领域骨干网络中的应用也越来越多。通信网络交换机、路由产品等密度越来越高，布线空间越来越少，要求有限的空间能够传输更多的信号，普通多层板已经难以满足需求。高密度互联线路板(HDI)采用积层法制板，以普通多层板为芯板叠加积层，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连结功能。相比仅有通孔的普通多层板，HDI精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。

目前HDI技术已经可以实现跨层连接，例如L1-3层、L1-4层的连接。现在业内一般的HDI可以实现的电镀能力纵深比约在1:1，个别可以达到1.2:1，但是由于盲孔电镀药水交换能力的限制，当纵深比超过1.2：1，盲孔的电镀金属化成为瓶颈，制约HDI技术在相对简单的工艺流程下实现更多的层次互联。

实用新型内容

本申请主要提供一种线路板，以提高印刷线路板的产品的布线密度。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

层叠设置的若干芯板，其中，至少部分所述芯板的表面包括线路层；

其中，所述线路板上有贯穿部分所述芯板的槽，所述槽中形成有导电物质，用于连接至少两个所述芯板中的所述线路层；

所述槽的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得电镀液体能够接触到槽中的任意部位以进行电镀，以形成所述导电物质。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

层叠设置的若干芯板，其中，至少部分所述芯板的表面包括线路层；

其中，所述线路板的一表面形成有内凹的孔，所述孔中形成有导电物质，用于连接至少两个所述芯板中的所述线路层；

所述孔在轴向邻近开口位置的直径大于远离所述开口位置的直径，使得所述孔内具有足够空间以进行电镀，形成所述导电物质。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

层叠设置的若干芯板，至少部分所述芯板的表面包括线路层；

其中，所述线路板在厚度方向形成有孔，所述孔中形成有导电物质，用于连接至少两个所述芯板中的所述线路层；

所述孔的横截面在两个不同方向的尺寸不同、或在轴向的空间大小不同，以使电镀液体从所述尺寸较大位置进入尺寸较小位置、轴向空间较大位置进入轴向空间较小位置，以形成所述导电物质。