[实用新型]一种片式元件包装装置

说明书

本实用新型公开了一种片式元件包装装置，其结构包括片式出料箱、包装装置、控制箱，片式出料箱为箱型结构，包装装置侧面固定连接片式出料箱，包装装置顶端水平左侧嵌固连接控制箱，本实用新型采用加热器对薄膜进行加热使之薄膜具有弹性、软化与热度，在片式元件从出料装置进入到薄膜时可以使片式元件更加贴合薄膜，贴合后元件顶端进行盖膜进入热封轴热封，使得元件整体覆盖薄膜，利用热封元件不具有站粘性不会对元件包装造成破坏，本实用新型采用裁刀对元件进行剪裁，凹形结构使得元件移动到凹口时，裁刀能够快速裁剪元件，使得元件进入凹口滑进成品槽，有利于废料杆对废膜进行收卷。

技术领域

本实用新型涉及包装设备领域，尤其是涉及到一种片式元件包装装置。

背景技术

随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，片式元器件(表面贴装器SMD和表面组装元件SMC 等)是无引线或短引线的新型微小元器件，片式元器件由于其体积很小，包装很不方便，现有技术采用人工利用胶带捆绑片式元件进行包装，因为胶带具有粘性在拆片式元件的包装时，一不小心就会破坏元件，造成资源浪费。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种片式元件包装装置，其结构包括片式出料箱、包装装置、控制箱，所述片式出料箱为箱型结构，所述包装装置侧面固定连接片式出料箱，所述包装装置顶端水平左侧嵌固连接控制箱；

所述包装装置由包装箱与包装器组成，所述包装箱侧面固定连接片式出料箱，所述包装器间隙配合连接片式出料箱顶端，所述包装器焊接连接包装箱顶端。

作为本技术方案的进一步优化，所述包装箱由箱体、薄膜卷杆、成型杆、加热器组成，所述箱体侧面固定连接片式出料箱，所述薄膜卷杆焊接连接箱体内部右侧，所述成型杆固定连接箱体内部中间位置，所述加热器机械连接箱体内部左侧。

作为本技术方案的进一步优化，所述包装器由盖膜装置与剪裁装置组成，所述盖膜装置焊接连接箱体顶端左侧，所述剪裁装置固定连接箱体顶端右侧，所述盖膜装置间隙配合连接剪裁装置。

作为本技术方案的进一步优化，所述盖膜装置由保护壳、盖膜杆、连接杆组成，所述保护壳焊接连接箱体顶端左侧，所述盖膜杆机械连接保护壳内部顶端两侧，所述连接杆固定连接保护壳内部底部。

作为本技术方案的进一步优化，所述剪裁装置由剪裁外壳、热封轴、裁刀、废料卷杆、成品槽组成，所述剪裁外壳内部中空，所述裁刀为凹形结构，所述热封轴固定连接剪裁外壳内部左侧，所述裁刀机械连接剪裁外壳内部中间，所述废料卷杆固定连接剪裁外壳内部右侧，所述成品槽滑动连接剪裁外壳底部，所述热封轴、裁刀、废料卷杆水平平行。

有益效果

本实用新型一种片式元件包装装置与现有技术相比具有以下优点：

1.本实用新型采用加热器对薄膜进行加热使之薄膜具有弹性、软化与热度，在片式元件从出料装置进入到薄膜时可以使片式元件更加贴合薄膜，贴合后元件顶端进行盖膜进入热封轴热封，使得元件整体覆盖薄膜，利用热封元件不具有站粘性不会对元件包装造成破坏。

2.本实用新型采用裁刀对元件进行剪裁，凹形结构使得元件移动到凹口时，裁刀能够快速裁剪元件，使得元件进入凹口滑进成品槽，有利于废料杆对废膜进行收卷。

附图说明

图1为本实用新型一种片式元件包装装置立体示意图。

图2为本实用新型盖膜装置剖面示意图。

图3为本实用新型剪裁装置横截面示意图。