[实用新型]一种片式元件包装装置有效

专利信息
申请号: 201921258189.9 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN211365064U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 吴国强;王留保;许文娟 申请(专利权)人: 湖州优创科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B47/02;B65B61/06
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地址: 313000 浙江省湖州市吴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 元件 包装 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种片式元件包装装置,其结构包括片式出料箱、包装装置、控制箱,片式出料箱为箱型结构,包装装置侧面固定连接片式出料箱,包装装置顶端水平左侧嵌固连接控制箱,本实用新型采用加热器对薄膜进行加热使之薄膜具有弹性、软化与热度,在片式元件从出料装置进入到薄膜时可以使片式元件更加贴合薄膜,贴合后元件顶端进行盖膜进入热封轴热封,使得元件整体覆盖薄膜,利用热封元件不具有站粘性不会对元件包装造成破坏,本实用新型采用裁刀对元件进行剪裁,凹形结构使得元件移动到凹口时,裁刀能够快速裁剪元件,使得元件进入凹口滑进成品槽,有利于废料杆对废膜进行收卷。

技术领域

本实用新型涉及包装设备领域,尤其是涉及到一种片式元件包装装置。

背景技术

随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高,以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高,电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展,片式元器件(表面贴装器SMD和表面组装元件SMC 等)是无引线或短引线的新型微小元器件,片式元器件由于其体积很小,包装很不方便,现有技术采用人工利用胶带捆绑片式元件进行包装,因为胶带具有粘性在拆片式元件的包装时,一不小心就会破坏元件,造成资源浪费。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:

一种片式元件包装装置,其结构包括片式出料箱、包装装置、控制箱,所述片式出料箱为箱型结构,所述包装装置侧面固定连接片式出料箱,所述包装装置顶端水平左侧嵌固连接控制箱;

所述包装装置由包装箱与包装器组成,所述包装箱侧面固定连接片式出料箱,所述包装器间隙配合连接片式出料箱顶端,所述包装器焊接连接包装箱顶端。

作为本技术方案的进一步优化,所述包装箱由箱体、薄膜卷杆、成型杆、加热器组成,所述箱体侧面固定连接片式出料箱,所述薄膜卷杆焊接连接箱体内部右侧,所述成型杆固定连接箱体内部中间位置,所述加热器机械连接箱体内部左侧。

作为本技术方案的进一步优化,所述包装器由盖膜装置与剪裁装置组成,所述盖膜装置焊接连接箱体顶端左侧,所述剪裁装置固定连接箱体顶端右侧,所述盖膜装置间隙配合连接剪裁装置。

作为本技术方案的进一步优化,所述盖膜装置由保护壳、盖膜杆、连接杆组成,所述保护壳焊接连接箱体顶端左侧,所述盖膜杆机械连接保护壳内部顶端两侧,所述连接杆固定连接保护壳内部底部。

作为本技术方案的进一步优化,所述剪裁装置由剪裁外壳、热封轴、裁刀、废料卷杆、成品槽组成,所述剪裁外壳内部中空,所述裁刀为凹形结构,所述热封轴固定连接剪裁外壳内部左侧,所述裁刀机械连接剪裁外壳内部中间,所述废料卷杆固定连接剪裁外壳内部右侧,所述成品槽滑动连接剪裁外壳底部,所述热封轴、裁刀、废料卷杆水平平行。

有益效果

本实用新型一种片式元件包装装置与现有技术相比具有以下优点:

1.本实用新型采用加热器对薄膜进行加热使之薄膜具有弹性、软化与热度,在片式元件从出料装置进入到薄膜时可以使片式元件更加贴合薄膜,贴合后元件顶端进行盖膜进入热封轴热封,使得元件整体覆盖薄膜,利用热封元件不具有站粘性不会对元件包装造成破坏。

2.本实用新型采用裁刀对元件进行剪裁,凹形结构使得元件移动到凹口时,裁刀能够快速裁剪元件,使得元件进入凹口滑进成品槽,有利于废料杆对废膜进行收卷。

附图说明

图1为本实用新型一种片式元件包装装置立体示意图。

图2为本实用新型盖膜装置剖面示意图。

图3为本实用新型剪裁装置横截面示意图。

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