[实用新型]一种LED芯片有效
| 申请号: | 201921254592.4 | 申请日: | 2019-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN210429818U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 | 申请(专利权)人: | 浙江老鹰半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 姚宇吉 |
| 地址: | 311800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 芯片 | ||
本实用新型公开了一种LED芯片,包括N端芯片、中间芯片和P端芯片,通过将N电极从芯片的靠边中央位置区域移至边角位置,可有效缩短子芯片中N电极周围靠近边缘的区域与P极引线的距离,通过将P电极靠近子芯片边缘位置移至子芯片的中心区域,有效减短P电极距离子芯片的角落位置的距离,使P电极距离各个角落的电流得以均匀分布,通过将P极引线电极设计成弧形树杈状,增加了引线的长度,从而保证从电极流出的电流能够均匀分布于整个芯片的发光区域,提高LED芯片的发光效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片结构领域,尤其涉及一种LED芯片。
背景技术
在现有市场上的LED芯片,常用于照明的LED芯片为高压LED芯片(9V芯片),用3颗芯片串联方式进行连接,并通过光刻图形使3颗串联的芯片达到最佳的发光效率。在LED芯片工艺中,电极的作用是增加芯片的电流扩展,且现有的芯片电极设计基本是采用对称结构的设计,附图11为现有技术中常见的LED芯片结构,它们普遍具有N电极位于左边第一颗芯片靠左边缘的中央部位,P电极位于右边第三颗芯片靠右边缘的中央部位,P引线也在芯片的边缘位置的特点,使得在同一颗芯片中,电流密度分布不均匀,容易出现反光亮度不一致,管芯部分区域(远离P引线的发光边缘区域)无法得到有效发光的情况。因此,LED芯片的版图布局结构对芯片工作效率来说极其重要,将直接决定芯片的发光区面积占比和光效、电流扩展和芯片质量。目前,有的LED芯片电极版图布局结构不佳,边缘发光区域距离P引线太远,P电极与N电极位置布局不合理,导致芯片的部分发光区域不一致,无法有效发挥芯片的出光效率,且由于电流密度不一致,容易引起热效应不一致,而降低芯片的使用寿命,最终出现LED芯片的电性差、发光不均匀、亮度低、光效差、可靠性差和寿命低等诸多问题。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中的不足,提供一种LED芯片,通过对LED芯片的电极结构布局进行调整改善,达到实现LED芯片发光均匀的目的。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED芯片,所述LED芯片包括N端芯片、中间芯片和P端芯片;所述N端芯片和所述P端芯片通过所述中间芯片串联连接;所述N端芯片包括用于连接外部电路的N电极,所述P端芯片包括用于连接外部电路的P电极。
优选地,所述N端芯片包括N端P电极,所述N端P电极包括弧形的N端P极主体部和连接于所述N端P极主体部的N端P极引线部;
所述中间芯片包括中间N电极,所述中间N电极包括条形的中间N极主体部和连接于所述中间N极主体部的中间N级引线部,所述中间N电极设于靠近所述N端芯片的一侧,所述中间N极引线部与所述N端P极引线部连接;
所述P端芯片包括P端N电极,所述P端N电极包括条形的P端N极主体部和连接与所述P端N电极主体部的P端N极引线部;
所述中间芯片还包括中间P电极,所述中间P电极包括弧形的中间P极主体部和连接于所述中间P极主体部的中间P极引线部,所述中间P电极设于靠近所述P端芯片的一侧,所述中间P极引线部与所述P端N极引线部连接。
优选地,所述N端芯片、所述中间芯片和所述P端芯片皆为矩形;所述N电极设于所述N端P电极所接入边的对边与上/下边的夹角处;所述P电极设于所述P端芯片的矩形中心位置处。
优选地,所述N端P极主体部与所述N端P极引线部的连接点设于N端芯片的矩形中心位置;所述N端P极主体部的形状为以139μm~143μm为半径,以58°~62°为圆心角的圆弧;所述N端P极主体部所在圆弧的切线与所述N端P极引线部所在水平线的夹角为30°~60°。
优选地,所述中间P极主体部与所述中间P极引线部的连接点设于中间芯片的矩形中心位置;所述中间P极主体部的形状为以163μm~167μm为半径,以38°~42°为圆心角的圆弧;所述中间P极主体部所在圆弧的切线与所述中间P极引线部所在水平线的夹角为88°~92°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





