[实用新型]一种银触点钎焊固定装置有效
| 申请号: | 201921253571.0 | 申请日: | 2019-08-05 | 
| 公开(公告)号: | CN210548714U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 | 
| 发明(设计)人: | 陈春 | 申请(专利权)人: | 浙江耐迩合金科技有限公司 | 
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 | 
| 代理公司: | 温州新瓯专利事务所 33210 | 代理人: | 陈旭宇 | 
| 地址: | 325800 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 触点 钎焊 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种银触点钎焊固定装置,其结构包括底座、转动座、固定旋钮、凹槽、辅助推出机构和停放保护装置,通过底座后端面设置了辅助推出机构,接着对手轮施力进行顺时针旋转,手轮带动丝杆在侧板上进行转动,然后丝杆外径表面与移动块内径表面进行螺纹连接,丝杆外径表面左右两端设置有两组螺纹,且两组螺纹走向相反,使得移动块带动连杆进行收缩,从而带动活动板将凹槽内的银桥片进行辅助推出,通过底座前部下端设置了停放保护装置,接着通过芳纶纤维抗冲击耐磨,防护性强,然后通过TPU泡沫层和PC橡胶缓冲减震,进行推出防护。
技术领域
本实用新型涉及银触点加工设备技术领域,具体涉及一种银触点钎焊固定装置。
背景技术
银触点指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造,银触点的存在加大了导体的使用频率,增加了接触效果,增强了导体的性能,有很高的利用率,银触点在生产时需要将其与银桥片进行焊接,银触点钎焊是需要使用固定装置进行支撑夹紧,但是现有技术不便对凹槽内银桥片进行推出,并且不便进行暂时停放降温保护,工作效率低。
实用新型内容
为了克服现有技术不足,现提出一种银触点钎焊固定装置,解决了现有技术不便对凹槽内银桥片进行推出,并且不便进行暂时停放降温保护,工作效率低的问题。
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种银触点钎焊固定装置,包括底座、转动座、固定旋钮、凹槽、辅助推出机构和停放保护装置,所述底座左右两端通过螺栓与转动座锁紧固定,所述转动座外侧内中部与固定旋钮转动配合,所述凹槽嵌入于底座顶端内中部,所述底座后端面设置有辅助推出机构,所述底座前部下端设置有停放保护装置,并且活动板沿着凹槽内径表面滑动配合,所述辅助推出机构由主体、侧板、丝杆、手轮、移动块、连杆和活动板组成,所述主体左右两端均设置有具有支撑固定作用的侧板,所述侧板右端内中部与呈圆柱状的丝杆转动配合,所述手轮左端中部通过输出轴与丝杆前端中部装配在一起,所述丝杆外径表面与具有辅助滑动作用的移动块内径表面螺纹配合,所述移动块通过连接轴与连杆左端内中部进行转动连接,所述连杆右端内中部通过连接轴与活动板顶部前后两端实现转动,所述侧板前端面下端通过螺栓与底座后端面实现锁紧,所述停放保护装置由板体、芳纶纤维、TPU泡沫层和PC橡胶组成,所述板体顶端中部通过强力胶与芳纶纤维进行粘接,所述芳纶纤维底端面通过强力胶与TPU泡沫层粘接配合,所述TPU泡沫层底端面通过强力胶与PC橡胶相叠粘接,所述板体后端面通过螺栓与底座前部下端锁固连接。
进一步的,所述手轮外部设置有橡胶套,并且橡胶套上设置有防滑纹。
进一步的,所述丝杆外径表面左右两端设置有两组螺纹,且两组螺纹走向相反。
进一步的,所述连杆设置有两组,并且尺寸相同。
进一步的,所述移动块内径尺寸大于丝杆外径尺寸5MM。
进一步的,所述移动块外径尺寸小于凹槽内径尺寸9MM。
进一步的,所述TPU泡沫层厚度为6MM,并且PC橡胶厚度为2CM。
进一步的,所述手轮材质为PVC塑料。
进一步的,所述丝杆采用不锈钢材质。
本实用新型相对于现有技术,具有以下有益效果:
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