[实用新型]一种具有防潮功能的双面散热组件有效

专利信息
申请号: 201921249254.1 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210469859U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张长海;蔡玲 申请(专利权)人: 东莞市迅阳实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K5/06
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防潮 功能 双面 散热 组件
【说明书】:

实用新型涉及一种具有防潮功能的双面散热组件,包括顶层散热件、防潮密封圈、底层散热件、胶硅和由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板;底层散热件设有第一金属板及竖立在第一金属板底面上的鳍片,防潮密封圈固定在第一金属板的顶面,防潮密封圈的中部开设有从上至下贯穿其本体的凹槽,顶层散热件设有第二金属板及竖立在第二金属板顶面上的鳍片,第二金属板盖住凹槽从而形成密闭空间;芯片电路板位于密闭空间中,其底面通过硅胶粘附在第一金属板的顶面,其顶面通过硅胶粘附在第二金属板的底面;还包括自密闭空间贯穿至散热组件外部的贯穿孔,芯片电路板上的电线经贯穿孔引出至散热组件外部,贯穿孔的孔内填充有密封胶从而将密闭空间密封。

技术领域

本实用新型涉及一种具有防潮功能的双面散热组件。

背景技术

现有的散热组件(又称散热器)由金属底板和竖立在底板上的鳍片组成,芯片焊接在电路板上形成芯片电路板后,芯片电路板顶面的芯片通过硅胶贴合金属底板的底面,从而得以通过鳍片将芯片顶面的热量加速散发到空气中。然而,上述结构只能实现芯片电路板的单面散热,即只能对芯片的顶面进行散热,而无法对电路板的底面也进行散热,散热效果不够突出,此外芯片电路板直接与外界空气接触,无法实现防潮效果。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种具有防潮功能的双面散热组件。

为此,提出一种具有防潮功能的双面散热组件,包括顶层散热件、防潮密封圈、底层散热件;

所述底层散热件设有第一金属板及竖立在第一金属板底面上的鳍片,所述防潮密封圈固定在第一金属板的顶面,防潮密封圈的中部开设有从上至下贯穿其本体的凹槽,所述顶层散热件设有第二金属板及竖立在第二金属板顶面上的鳍片,所述第二金属板盖住所述凹槽从而形成密闭空间;

所述密闭空间用于内藏胶硅和由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板,其中芯片电路板底面通过硅胶粘附在第一金属板的顶面,其顶面通过硅胶粘附在第二金属板的底面;

还包括自密闭空间贯穿至散热组件外部的贯穿孔,所述芯片电路板上的电线经所述贯穿孔引出至散热组件外部,所述贯穿孔的孔内填充有密封胶从而将所述密闭空间密封。

进一步地,所述凹槽的槽壁夹紧所述芯片电路板。

进一步地,所述凹槽具体为条状,其两条短边的长度与芯片电路板两条短边的长度一致。

进一步地,所述凹槽的两面短边内侧壁上各设有朝槽内方向水平延伸的限位板,两块限位板相向设置并分别水平延伸至抵住芯片电路板的两条短边。

进一步地,其中一块限位板朝槽内方向的侧壁上突出有立柱,该限位板水平延伸至立柱抵住芯片电路板,所述立柱附近留有间隙空间,所述贯穿孔位于第一金属板上并对准所述间隙空间,所述电线经贯穿孔朝下引出至散热组件外部。

进一步地,所述限位板的高度与芯片电路板的高度相同均低于凹槽的高度,所述第二金属板的外周形状与所述凹槽的槽口形状相仿,第二金属板嵌入到所述凹槽内从而形成所述密闭空间,第二金属板承载在限位板上,其底面盖住芯片电路板的顶面。

进一步地,还包括第一螺丝,防潮密封圈上开有第一通孔,在第一金属板上开设对准第一通孔的第一螺纹孔,防潮密封圈放置在第一铝板上,所述第一螺丝透过第一通孔拧入到第一螺纹孔中。

进一步地,所述第一金属板开有第二通孔,限位板上开有第三通孔,第二金属板上开有第二螺纹孔,第二通孔、第三通孔及第二螺纹孔相互对准,还包括第二螺丝,顶层散热件嵌入条状凹槽内后,所述第二螺丝依次透过第二通孔、第三通孔拧入到第二螺纹中。

进一步地,所述第一金属板和/或第二金属板具体是铝板。

进一步地,所述防潮密封圈的材质具体是泡沫硅橡胶。

有益效果:

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