[实用新型]一种红外接收芯片测试修调系统有效
申请号: | 201921249251.8 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210516674U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 杨柳;岑栋;谢刚刚;袁俊;张亦锋 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 523041 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 接收 芯片 测试 系统 | ||
本实用新型提供一种红外接收芯片测试修调系统,包括测试机、红外发光二极管和探针卡,所述测试机分别连接红外发光二极管和探针卡,待测的红外接收芯片放在探针卡上,所述红外接收芯片具有多个修调管脚,相邻的两个修调管脚之间接有二极管,还包括修调电路,所述修调电路包括多个模拟修调开关和多个实际修调开关,所述红外接收芯片中相邻的两个修调管脚分别连接一个模拟修调开关的两端,且分别经两个同步开闭的实际修调开关连接外部电源的正负两极,所述两个同步开闭的实际修调开关闭合则接通所述外部电源把对应两个修调管脚之间的二极管击穿。本系统可在测试出劣品红外接收芯片后,通过修调电路将劣品红外接收芯片的中频修调至标准值。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,特别涉及一种红外接收芯片测试修调系统。
背景技术
红外接收芯片内部集成有红外接收电路,红外接收芯片在接收到红外信号后,通过红外接收电路把红外信号调制成电流信号,从而把红外信号转换成所需要的遥控码,输出相应的功能。红外接收芯片的中频一般设为标准值37.5KHz,中频的计算公式为:中频=(初始接收频率+截止接收频率)/2,其中初始接收频率是红外接收芯片初始接收到红外光时红外光的发光频率,即红外接收芯片能接收到红外光的最小发光频率,截止接收频率是红外接收芯片由接收到红外光变为接收不到红外光时红外光的发光频率,即红外接收芯片能接收到红外光的最大发光频率。
红外接收芯片在封装后需对其性能进行测试,以区分开中频为37.5KHz的良品红外接收芯片和中频不是37.5KHz的劣品红外接收芯片。现有测试方案为测试机直接控制红外发光二极管发出红外光至红外接收芯片,红外接收芯片对红外光进行解码并将解码数据反馈至测试机,以确定红外接收芯片的中频是否为37.5KHz,从而区分出良品和劣品。上述测试方案中,仅对红外接收芯片进行简单区分而不能对劣品红外接收芯片的中频进行修调,因此区分出劣品红外接收芯片后只能丢弃劣品,造成资源浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为软件工程师提供一种红外接收芯片测试系统的硬件结构,以使得软件工程师对该硬件结构中的测试机进行编程后,该测试系统能对红外接收芯片进行中频修调。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种红外接收芯片测试修调系统,包括测试机、红外发光二极管和探针卡,所述测试机分别连接红外发光二极管和探针卡,待测的红外接收芯片放在探针卡上,所述红外接收芯片具有多个修调管脚,相邻的两个修调管脚之间接有二极管,还包括修调电路,所述修调电路包括多个模拟修调开关和多个实际修调开关,所述红外接收芯片中相邻的两个修调管脚分别连接一个模拟修调开关的两端,且分别经两个同步开闭的实际修调开关连接外部电源的正负两极,所述两个同步开闭的实际修调开关闭合则接通所述外部电源把对应两个修调管脚之间的二极管击穿。
优选地,所述修调电路包括模拟修调继电器组和实时修调继电器组,所述模拟修调继电器组包括多个常开继电器,所述实时修调继电器组包括多个双刀切换继电器,所述模拟修调开关是常开继电器的常开触点开关,所述两个同步开闭的实际修调开关是双刀切换继电器的两个同步开闭的切换触点开关。
优选地,“所述两个同步开闭的实际修调开关闭合则外部电源把所述相邻的两个修调管脚之间的二极管击穿”的具体实施结构是:同一个双刀切换继电器中,第一个切换触点开关的切换端连接相邻两个修调管脚中的第一个修调管脚,常开端连接外部电源的正极,第二个切换触点开关的切换端连接相邻两个修调管脚中的第二个修调管脚,常开端连接外部电源的负极;相邻两个修调管脚之间的二极管负极连接第一个修调管脚,正极连接第二个修调管脚。
优选地,同一个双刀切换开关中,第一个切换触点开关的常闭端连接测试机,第二个切换触点开关的常闭端悬空。
优选地,所述多个常开继电器的线圈连接测试机。
优选地,所述多个双刀切换继电器的线圈连接测试机。
优选地,所述测试机是chroma测试机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造