[实用新型]指纹芯片测试部件

说明书

本实用新型涉及一种指纹芯片测试部件，包括金属导柱、弹性头和FPC柔性线路板，所述金属导柱固定在指纹芯片测试设备的导轨上，所述弹性头安置于金属导柱顶部，所述FPC柔性线路板设有贴合于弹性头顶面的纹路部，所述纹路部的形状与指纹芯片相仿，其顶面刻印有多条外露的铜线S1，各条铜线S1均与所述指纹芯片测试设备的供电端电连接。本实用新型的部件能让图像测试更接近于指纹芯片实际使用环境，且能生成供工程师进行SNR信噪比测算的电容感应图像。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种指纹芯片测试部件。

背景技术

现有的指纹芯片的电容感应面由多个电容感应点阵列分布而成，在测试指纹芯片封装成品的电容感应性能时，需在ATE测试机中使用平面橡胶头来模拟人体手指，通过将平面橡胶头按压到指纹芯片的电容感应面，使电容感应面上每个电容感应点均受电荷感应产生单元图像，指纹芯片再将各单元图像按对应坐标位置排列组合形成电容感应图像，然后经指纹芯片与ATE测试机之间的通讯链路发送给ATE测试机进行图像显示，供工程师进行分析。

由于图像上的像素点代表电容感应面上的电容感应点，当电容感应点感应到电荷时，其对应像素点会呈现灰色，而当电容感应点损坏时，其对应像素点会呈现黑色，籍此，工程师根据每个像素点的颜色即可分析对应的电容感应点的好坏，进而实现电容感应面的性能检测。

然而，现有的这种测试方法，在容感应面无坏点的情况下，指纹芯片产生的电容感应图像仅是二维平面纯灰度图像，工程师从图像只能判断各电容感应点的好坏，而无法分析相邻的两个电容感应点之间相互电感应程度(即带电电容感应点对其相邻不带电电容感应点的电荷影响)，导致需额外设置测试环节专门测试相邻电容感应点之间的相互电感应程度，造成指纹芯片测试流程复杂繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种指纹芯片测试部件，该部件能让图像测试更接近于指纹芯片实际使用环境，且能生成供工程师进行SNR信噪比测算的电容感应图像。

为此，提供了一种指纹芯片测试部件，包括金属导柱、弹性头和FPC柔性线路板，所述金属导柱固定在指纹芯片测试设备的导轨上，所述弹性头安置于金属导柱顶部，所述FPC柔性线路板设有贴合于弹性头顶面的纹路部，所述纹路部的形状与指纹芯片相仿，其顶面刻印有多条外露的铜线S1，各条铜线S1均与所述指纹芯片测试设备的供电端电连接。

进一步地，所述各条铜线S1等间距排列成铜线阵列，铜线阵列布满纹路部的顶面。

进一步地，所述FPC柔性线路板设有边带，所述边带的一端连接所述纹路部的旁侧，其另一端固定在金属导柱的侧壁。

进一步地，各条铜线S1均与所述供电端电连接的实现方式具体是：所述边带上用于与金属导柱侧壁连接的部位设有外露的铜线S2，该铜线S2与金属导柱侧壁接触并通过FPC柔性线路板上的走线电连接至所述纹路部上的铜线S1，所述金属导柱与所述指纹芯片测试设备的供电端电连接。

进一步地，金属导柱具有螺栓及螺母，其侧壁开有贯穿孔，所述边带上开设有通孔，所述铜线具体镶在通孔的底层边沿上，所述螺栓穿过通孔及贯穿孔后与所述螺母拧紧固定，从而实现所述铜线S2与金属导柱侧壁接触。

进一步地，还包括用于指纹芯片测试设备导轨上的铜座，所述铜座顶面开有数量不限且贯穿铜座的装配孔，各个装配孔按阵列分布在铜座顶面，所述金属导柱嵌入至其中一个装配孔中从而固定在铜座上，金属导柱底部连接有电线，电线的另一端连接至指纹芯片测试设备的供电端，从而使金属导柱带电。

进一步地，所述铜座两旁侧开有用于螺纹装配至指纹芯片测试设备导轨的螺纹孔。

进一步地，所述弹性头的顶部为与指纹芯片形状相仿的正方体。

进一步地，所述正方体底部向下延伸形成方形柱体，所述金属导柱的顶面开有方形槽，方形柱体的形状及大小与方形槽相仿，所述方形柱体嵌入到方形槽。