[实用新型]一种新型芯片加热测试装置

权利要求书

1.一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，包括：固定板（1），所述固定板（1）的左右两侧分别安装有PEEK条（2），所述PEEK条上设有第一螺丝孔（3）和第二螺丝孔（4），所述第一螺丝孔（3）与固定板（1）之间安装有第一十字螺丝（5），所述第二螺丝孔（4）与固定板（1）之间安装有防掉螺丝（6），所述PEEK条（2）的中侧与固定板（1）的指尖安装有定位销（7），所述固定板（1）的内部前侧设有加热棒安装槽（8），所述加热棒安装槽（8）内安装有加热棒（9），所述加热棒（9）的前端连接有加热线（10），所述加热棒安装槽（8）下侧的固定板（1）上安装有压线盖板（11），所述压线盖板（11）通过第二十字螺丝（12）安装在固定板（1）上，所述固定板（1）的上侧中端设有测试模块（13），所述测试模块（13）的内部设有传感器安装槽（14），所述安装槽（14）内安装有传感器（15），所述传感器安装槽（14）前侧的测试模块（13）上通过第三十字螺丝（16）安装有头部压线板（17），所述测试模块（13）上侧粘结有双面胶（18），所述双面胶（18）上粘结有铟片（19）。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，所述测试模块（13）的侧边安装有传感器顶丝（20）。

3.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，所述测试模块（13）的与固定板（1）的下端之间设有通气孔（21）。

4.根据权利要求1所述的一种新型芯片加热测试装置，其特征在于，所述铟片（19）的中心设有通气孔（21）。