[实用新型]一种芯片多功能测试分选装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片多功能测试分选装置，包括：机架，所述机架的两侧安装有分选机构，所述机架的中侧安装有PLC控制器、开关和急停开关，所述分选机构包括支撑架，所述支撑架安装在机架的侧边，所述支撑架上支撑有送料振动器，所述送料振动器的上端连接有料仓，所述送料振动器的右端连接有送料槽，所述直线送料槽下侧的机架上通过支柱安装有定位盘，所述定位盘内安装有分料盘，本实用新型一种芯片多功能测试分选装置的优点是：结构紧凑，芯片经料仓，途径送料振动器和直线送料槽进行送料，自动化程度高，料盘在凸轮分隔1器的控制下转动，送料精准，芯片在芯片工位槽内经测试针头进行测试。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片多功能测试分选装置。

背景技术

随着封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片，需要对芯片进行质量测试，判断芯片的好坏程度，并进行分选。当前，在芯片的测试分选过程中，分选效率比较低，目标芯片测试程度低，自动化水平低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种测试效果好和分选效率高的一种芯片多功能测试分选装置。

上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片多功能测试分选装置，包括：机架，所述机架的两侧安装有分选机构，所述机架的中侧安装有PLC控制器、开关和急停开关，所述分选机构包括支撑架，所述支撑架安装在机架的侧边，所述支撑架上支撑有送料振动器，所述送料振动器的上端连接有料仓，所述送料振动器的右端连接有直线送料槽，所述直线送料槽下侧的机架上通过支柱安装有定位盘，所述定位盘内安装有分料盘，所述分料盘上均匀设有10个芯片工位槽，所述芯片工位槽与直线送料槽相对应，所述分料盘的下端转动连接有凸轮分割器，所述凸轮分割器的左侧安装有电动机，所述分料盘上侧的机架上安装有测试仪，所述测试仪通过测试线连接有测试针头，所述测试针头安装在定位盘上并与芯片工位槽对应，所述测试仪的下侧连接有计数器。

优选的，所述机架的下侧还通过固定板支撑有料盒。

优选的，所述料盒分为合格、偏低、偏高、待修复和报废五个档位。

本实用新型一种芯片多功能测试分选装置的优点是：结构紧凑，芯片经料仓，途径送料振动器和直线送料槽进行送料，自动化程度高，料盘在凸轮分隔1器的控制下转动，送料精准，芯片在芯片工位槽内经测试针头进行测试，测试结果显示在测试仪上，人工经测试结果将芯片取下放入料盒的各个档位中，机台上安装有2组分选机构，分选效率高。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片多功能测试分选装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，一种芯片多功能测试分选装置，包括：机架1，所述机架1的两侧安装有分选机构2，所述机架1的中侧安装有PLC控制器3、开关4和急停开关5，所述分选机构2包括支撑架6，所述支撑架6安装在机架1的侧边，所述支撑架6上支撑有送料振动器7，所述送料振动器7的上端连接有料仓8，所述送料振动器7的右端连接有直线送料槽9，所述直线送料槽9下侧的机架1上通过支柱10安装有定位盘11，所述定位盘11内安装有分料盘12，所述分料盘12上均匀设有10个芯片工位槽13，所述芯片工位槽13与直线送料槽9相对应，所述分料盘12的下端转动连接有凸轮分割器14，所述凸轮分割器14的左侧安装有电动机15，所述分料盘12上侧的机架1上安装有测试仪16，所述测试仪16通过测试线17连接有测试针头18，所述测试针头18安装在定位盘11上并与芯片工位槽13对应，所述测试仪16的下侧连接有计数器19。