[实用新型]一种半导体超声焊接自动定位工装有效

申请号：	201921246430.6	申请日：	2019-08-03
公开（公告）号：	CN210967446U	公开（公告）日：	2020-07-10
发明（设计）人：	孙健锋;吴家健	申请（专利权）人：	捷捷半导体有限公司
主分类号：	B23K20/10	分类号：	B23K20/10;B23K20/26;B23K37/04
代理公司：	苏州国卓知识产权代理有限公司 32331	代理人：	明志会
地址：	226017 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种半导体超声焊接自动定位工装
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【权利要求书】：

1.一种半导体超声焊接自动定位工装，其特征在于：包括工作台(15)、自动夹紧装置(17)、垂直滑动装置(18)、水平滑动装置(19)，所述工作台(15)顶端开设有工作台面板(4)，所述工作台面板(4)下侧设有下部连接块(2)，所述下部连接块(2)两端安装有垂直连接块(1)，所述自动夹紧装置(17)位于工作台(15)两侧，所述工作台(15)下端设有气缸(21)及气管；

所述自动夹紧装置(17)包括垂直连接座(7)、水平连接座(9)、自动水平定位装置(6)和连杆(8)；

所述连杆(8)两端分别连接垂直连接座(7)与水平连接座(9)，所述水平连接座(9)与自动水平定位装置(6)相连；

所述自动水平定位装置(6)包括定位框(20)、定位顶针(10)、水平连接块(5)；

所述定位框(20)与水平连接块(5)，所述定位顶针(10)位于定位框(20)的侧壁上；

所述水平滑动装置(19)包括水平导轨(14)、水平直线轴承(13)；

所述水平导轨(14)与框架(16)连接，所述水平直线轴承(13)与水平连接块(5)连接；

所述垂直滑动装置(18)包括垂直导轨(11)、垂直直线轴承(12)；

所述垂直导轨(11)与框架(16)连接，所述垂直直线轴承(12)与垂直连接块(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体超声焊接自动定位工装，其特征在于：所述工作台(15)、自动夹紧装置(17)、垂直滑动装置(18)、水平滑动装置(19)、框架(16)连接形成一个整体。

3.根据权利要求1所述的一种半导体超声焊接自动定位工装，其特征在于：所述垂直滑动装置(18)上下运动，通过所述自动夹紧装置(17)的转化带动水平滑动装置(19)运动。

4.根据权利要求1所述的一种半导体超声焊接自动定位工装，其特征在于：所述工作台面板(4)平面光滑无固定式定位销且设有吸音槽孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体超声焊接自动定位工装，其特征在于：所述工作台面板(4)为中空结构内部填充吸音材料(3)。