[实用新型]一种抗产品光衰的装置有效
| 申请号： | 201921246369.5 | 申请日： | 2019-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN210015868U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路*** | 国省代码： | 黑龙;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 光衰 硅胶防护层 引线框架 金线 本实用新型 安装定位 产品芯片 顶部中心 刚性连接 隔离防护 使用寿命 受热膨胀 外侧设置 芯片使用 硅胶 损伤 受损 贯穿 | ||
1.一种抗产品光衰的装置，包括引线框架（1），其特征在于：所述引线框架（1）的顶部中心处设置有芯片（2），且芯片（2）的顶部连接有金线（3），并且芯片（2）和引线框架（1）连接处的外侧设置有硅胶防护层（4），所述硅胶防护层（4）包裹于芯片（2）的外侧，且芯片（2）顶部的金线（3）与硅胶防护层（4）之间相互贯穿。
2.根据权利要求1所述的一种抗产品光衰的装置，其特征在于：所述引线框架（1）的外壁边角处固定有防护端头（5），且引线框架（1）的内壁上设置有焊盘（6），并且焊盘（6）的端部缝隙之间设置有定位硅胶头（7），所述定位硅胶头（7）之间通过硅胶条（8）相互连接，且硅胶条（8）的交叉位置处设置有硅胶片（9），并且硅胶片（9）的顶部涂抹有粘合剂（10），而且硅胶片（9）通过粘合剂（10）与芯片（2）的底部相连接，同时芯片（2）与焊盘（6）之间设置有引线（11）。
3.根据权利要求2所述的一种抗产品光衰的装置，其特征在于：所述焊盘（6）设置为等腰梯形状结构，且焊盘（6）在引线框架（1）的内壁等角度均匀分布，并且焊盘（6）之间留有间距。
4.根据权利要求2所述的一种抗产品光衰的装置，其特征在于：所述硅胶条（8）呈“X”字型结构分布，且硅胶条（8）通过定位硅胶头（7）与焊盘（6）之间的缝隙处为热熔的一体化连接。
5.根据权利要求2所述的一种抗产品光衰的装置，其特征在于：所述硅胶片（9）设置为圆形结构，且硅胶片（9）通过粘合剂（10）与芯片（2）构成粘接的拆卸安装结构。
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