[实用新型]模块化水冷薄膜电容及电机控制器有效

专利信息
申请号: 201921244931.0 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN210167263U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 刘贵生;吴庆国;刘志钢;吕学文;吕佳明;许嘉慧 申请(专利权)人: 北斗航天汽车(北京)有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/002;H01G2/08
代理公司: 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 代理人: 王鸿远
地址: 100070 北京市丰台区南四环西路188号*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 模块化 水冷 薄膜 电容 电机 控制器
【说明书】:

本实用新型涉及电机控制器用水冷薄膜电容技术领域,尤其涉及一种模块化水冷薄膜电容及电机控制器;包括电容壳体,所述电容壳体内安装有多个呈并排间隔设置的电容本体;所述电容壳体内还布设有多个冷却水管和多个IGBT连接柱;所述电容壳体的内壁与各所述电容本体、各所述冷却水管以及各所述IGBT连接柱之间通过封装填充胶块固定成一体。本实用新型所公开的模块化水冷薄膜电容及电机控制器,采用铝合金压铸壳体,自身构造冷却水管,搭配IGBT模块应用于电动汽车用电机控制器,改善了薄膜电容的工作环境,提升了电容的耐高温等级,同时使电容壳体成为整个模块化电机控制器的唯一载体,简化了整机设计,降低了设计制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电机控制器用水冷薄膜电容技术领域,尤其涉及一种模块化水冷薄膜电容及电机控制器。

背景技术

受限于材料成本和材料特性,目前薄膜电容的耐温只能做到105℃,电机控制器的其他部件耐温可以达到125℃,薄膜电容现已成为提升电机控制器功率上限的最短板,因此,为薄膜电容提供良好的冷却环境是当下不得不做的技术探索。

中国专利CN2018206307163公开了一种薄膜电容安装及散热结构,包括控制器主壳体,所述控制器主壳体底部设有薄膜电容安装槽,薄膜电容安装槽内放置薄膜电容,薄膜电容顶部设有与控制器主壳体固定连接的水冷板,所述水冷板压紧薄膜电容。所述水冷板与薄膜电容之间设有一导热硅胶垫。所述薄膜电容的底部和边侧,与薄膜电容安装槽之间通过注入灌封胶进行固定。本方案中薄膜电容通过灌封胶直接灌封到控制器主壳体中,同时顶部水冷板会进一步压紧电容以保障固定的可靠性,薄膜电容与水冷板之间设有导热硅胶垫以提高导热系数;同时电容其余面与壳体间隙通过灌封胶填充,整个方案的散热效率更高,对于电容散热效果更好,能有效降低薄膜电容工作温度,提高电容寿命。

然而,上述结构在整体结构的布置上不便于电机控制器的元器件的安装,安装速度慢,也不能监控薄膜电容的工作温度;同时,由于结构布置的缺陷,整体的散热效率不是很理想。因此,为了解决上述问题,急需发明一种新的模块化水冷薄膜电容及电机控制器。

发明内容

本实用新型的目的在于:提供一种模块化水冷薄膜电容及电机控制器,结构简化,散热效果好,且能够实现快速安装。

本实用新型提供了下述方案:

一种模块化水冷薄膜电容,包括电容壳体,所述电容壳体内安装有多个呈并排间隔设置的电容本体;所述电容壳体内还布设有多个冷却水管和多个IGBT连接柱;所述电容壳体的内壁与各所述电容本体、各所述冷却水管以及各所述IGBT连接柱之间通过封装填充胶块固定成一体;所述冷却水管的上端管口伸出所述封装填充胶块,用于连通设置在IGBT模块上的冷却水道,所述冷却水管的下端管口与设置于所述电容壳体底部的通水口对应连通;连接处布置有橡胶密封圈用来保证水冷密封的可靠性,所述IGBT连接柱上端伸出所述封装填充胶块;

所述电容本体的输入端子与直流铜排连接,所述直流铜排伸出所述封装填充胶块;所述电容本体的输出端子伸出所述封装填充胶块,且伸出部分呈折弯设置,以便于与IGBT模块连接。

优选地,所述电容壳体内设有绝缘端子座,所述绝缘端子座内嵌设有用于为三相交流铜排和所述直流铜排的转接提供支撑和绝缘保护的防转镶嵌螺母。

优选地,所述IGBT连接柱的上端设有IGBT固定孔。

优选地,所述冷却水管上也设有所述IGBT固定孔。

优选地,所述冷却水管设置在所述电容壳体的高度方向上。

优选地,所述电容本体上封装有温度传感器。

优选地,所述电容本体的输出端子包括竖板和横板,所述竖板的一端与所述电容本体连接,所述竖板的另一端伸出所述封装填充胶块与所述横板的一端连接,所述横板的另一端呈悬臂设置,所述横板上设有用于与IGBT模块连接的螺纹孔。

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