[实用新型]水冷薄膜电容及电机控制器

权利要求书

1.一种水冷薄膜电容，其特征在于：包括用于封装电容本体且用于安装电机控制器元器件的控制器壳体，所述控制器壳体的底部安装有多个呈并排间隔设置的电容本体；所述控制器壳体内还布设有多个冷却水管和多个IGBT连接柱；所述控制器壳体的内壁与各所述电容本体、各所述冷却水管以及各所述IGBT连接柱之间通过封装填充胶块固定成一体；所述冷却水管的上端管口伸出所述封装填充胶块，用于连通设置在IGBT模块上的冷却水道，所述冷却水管的下端管口与所述控制器壳体密封连接，所述冷却水管的中部连通冷却水道接头；所述IGBT连接柱上端伸出所述封装填充胶块；

所述电容本体的输入端子与设置在所述控制器壳体上的直流接插件直接连接，并固定于所述封装填充胶块内；所述电容本体的输出端子与连接铜柱连接，所述连接铜柱伸出所述封装填充胶块，用于与IGBT模块连接。

2.根据权利要求1所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述连接铜柱的上端设有用于与IGBT模块连接的连接螺纹孔。

3.根据权利要求2所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述IGBT连接柱的上端设有IGBT固定孔。

4.根据权利要求3所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述冷却水管上也设有所述IGBT固定孔。

5.根据权利要求4所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述直流接插件与所述电容本体的输入端子连接的一端套装有铁氧体共模电感，所述铁氧体共模电感固定于所述封装填充胶块内。

6.根据权利要求5所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述冷却水道接头固设于所述控制器壳体上。

7.根据权利要求6所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述电容本体上封装有温度传感器。

8.根据权利要求7所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述控制器壳体呈一体化铸造成型；所述控制器壳体的材料采用高压铝合金。

9.根据权利要求8所述的水冷薄膜电容，其特征在于：所述控制器壳体的外侧壁上设有用于连接钣金固定支架的钣金螺纹孔。

10.一种电机控制器，其特征在于：包括如根据权利要求1-9中任一所述的水冷薄膜电容。