[实用新型]一种耐弯曲的印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种耐弯曲的印制电路板，包括本体，所述本体的顶部通过粘合剂连接有聚酯亚胺铜板层，所述聚酯亚胺铜板层的顶部通过粘合剂连接有聚酯薄膜层，所述本体内腔的顶部通过粘合剂连接有加强纤维层。本实用新型通过聚酯亚胺铜板层的顶部通过粘合剂连接有聚酯薄膜层，起到了顶部耐弯曲的效果，通过本体内腔的顶部通过粘合剂连接有加强纤维层，本体内腔的下端通过粘合剂连接有刚性无机增料层，起到了增加了内部柔性的效果，通过本体的底部通过粘合剂连接有柔性板，柔性板的底部通过透明胶连接有柔性铜箔层，起到了底部耐弯曲的效果，解决了现有的印制电路板不具备耐弯曲的功能，为人们的使用带来了不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种耐弯曲的印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，印制电路板在使用时由于安装的需求，因此，需要对其进行弯曲，但现有的印制电路板不具备耐弯曲的功能，导致在安装时经常出现断裂，为人们的使用带来了不便，为此，我们提出一种耐弯曲的印制电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐弯曲的印制电路板，具备耐弯曲的优点，解决了现有的印制电路板不具备耐弯曲的功能，导致在安装时经常出现断裂，为人们的使用带来了不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐弯曲的印制电路板，包括本体，所述本体的顶部通过粘合剂连接有聚酯亚胺铜板层，所述聚酯亚胺铜板层的顶部通过粘合剂连接有聚酯薄膜层，所述本体内腔的顶部通过粘合剂连接有加强纤维层，所述本体内腔的下端通过粘合剂连接有刚性无机增料层，所述本体的底部通过粘合剂连接有柔性板，所述柔性板的底部通过透明胶连接有柔性铜箔层。

优选的，所述聚酯亚胺铜板层的厚度为0.011mm-0.022mm，所述聚酯薄膜层的厚度为0.026mm-0.031mm。

优选的，所述刚性无机增料层的厚度为0.033mm-0.056mm，所述加强纤维层的厚度为0.016mm-0.025mm。

优选的，所述柔性板的厚度为0.046mm-0.058mm，所述柔性铜箔层的厚度为0.068mm-0.085mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过聚酯亚胺铜板层的顶部通过粘合剂连接有聚酯薄膜层，起到了顶部耐弯曲的效果，通过本体内腔的顶部通过粘合剂连接有加强纤维层，本体内腔的下端通过粘合剂连接有刚性无机增料层，起到了增加了内部柔性的效果，通过本体的底部通过粘合剂连接有柔性板，柔性板的底部通过透明胶连接有柔性铜箔层，起到了底部耐弯曲的效果，解决了现有的印制电路板不具备耐弯曲的功能，导致在安装时经常出现断裂，为人们的使用带来了不便的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型刚性无机增料层结构示意图；

图3为本实用新型柔性铜箔层结构示意图。

图中：1、本体；2、聚酯亚胺铜板层；3、聚酯薄膜层；4、刚性无机增料层；5、加强纤维层；6、柔性板；7、柔性铜箔层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。