[实用新型]防干膜堵孔的FPC板

说明书

本实用新型属于印刷电路板制造领域，具体涉及防干膜堵孔的FPC板，包括覆铜板、压紧贴附于覆铜板表面的干膜以及贴附于干膜表面且印刷有图形的底片，干膜包括压紧贴附于覆铜板表面的感光层以及贴附于感光层表面且用于支撑保护感光层的载体层，覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，底片对应若干钻孔位置设有用于防止感光层曝光的遮光点，遮光点的直径小于对应钻孔的直径。本方案通过在印刷有图形的底片上对应钻孔位置设置了遮光点，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜堵住钻孔，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板制造领域，具体涉及防干膜堵孔的FPC板。

背景技术

在印刷电路板(FPC)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。是制造印刷电路板中必不可少的步骤。印刷电路板完成钻孔步骤后还需进行图形转移的加工流程：在双面覆铜板的两表面压包括感光层和载体层的干膜；在两表面的干膜上贴底片；然后，将两表面以有图形的方式曝光；除去两表面干膜的载体层后，显影、蚀刻；最后，用剥膜液将两表面的感光层剥除。

由于在显影过程中，对应钻孔位置的干膜常因溶解不完全而导致干膜堵孔，造成该类印刷电路板需进行二次退洗，增加了生产成本，甚至因孔内的干膜不易捡出而导致印刷电路板报废。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供防干膜堵孔的FPC 板，包括覆铜板、压紧贴附于覆铜板表面的干膜以及贴附于干膜表面且印刷有图形的底片，干膜包括压紧贴附于覆铜板表面的感光层以及贴附于感光层表面且用于支撑保护感光层的载体层，覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，底片对应若干钻孔位置设有用于防止感光层曝光的遮光点，遮光点的直径小于对应钻孔的直径。本方案通过在印刷有图形的底片上对应钻孔位置设置了遮光点，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜堵住钻孔，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

防干膜堵孔的FPC板，包括覆铜板、压紧贴附于所述覆铜板表面的干膜以及贴附于所述干膜表面且印刷有图形的底片，所述干膜包括压紧贴附于所述覆铜板表面的感光层以及贴附于所述感光层表面且用于支撑保护所述感光层的载体层，所述覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，所述底片对应若干所述钻孔位置设有用于防止所述感光层曝光的遮光点，所述遮光点的直径小于对应所述钻孔的直径。

进一步地，所述遮光点对应设置于所述钻孔的圆心处。

进一步地，所述遮光点的直径为所述钻孔的四分之一。

进一步地，所述底片贴附于所述载体层表面，所述载体层为聚酯膜。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的防干膜堵孔的FPC板，包括覆铜板、压紧贴附于覆铜板表面的干膜以及贴附于干膜表面且印刷有图形的底片，干膜包括压紧贴附于覆铜板表面的感光层以及贴附于感光层表面且用于支撑保护感光层的载体层，覆铜板开设有若干用于安装电子元件的钻孔，底片对应若干钻孔位置设有用于防止感光层曝光的遮光点，遮光点的直径小于对应钻孔的直径。本方案通过在印刷有图形的底片上对应钻孔位置设置了遮光点，在曝光过程中该出不会被曝光，进行显影过程中可直接被显影液溶解，可避免有溶解不完全的干膜堵住钻孔，导致产品需进行二次清洗，造成成本损失同时也提高了FPC板的质量。

附图说明

图1是本实用新型防干膜堵孔的FPC板优选实施方式的截面视图；

图2是本实用新型底片优选实施方式的俯视图。