[实用新型]一种自闪烁发光LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种自闪烁发光LED灯珠，包括LED支架、闪烁控制芯片和LED芯片，所述LED支架底端中部成型有安装槽，所述LED支架上端一侧设置有所述闪烁控制芯片，所述闪烁控制芯片与所述LED支架之间设置有粘接层一，所述LED支架上端另一侧设置有所述LED芯片，所述LED芯片与所述LED支架之间设置有粘接层二。本实用新型通过闪烁控制芯片的设计，使得LED灯珠在使用过程中无需通过外部控制器即可实现闪烁，在LED支架内部填充胶水或者荧光粉与胶水的混合物，起到保护和发光的目的，不仅减少了加工环节，提升了效率，优化PCB和产品设计空间，减少产品制造成本，而且使得产品的应用设计更简单，缩短设计时间，更易于产品的推广应用。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种自闪烁发光LED灯珠。

背景技术

在LED灯珠内部集成一IC芯片，使LED通电时可以按照某个预设频率进行一亮一灭的闪烁发光。

然而现有的LED灯在进行闪烁发光时，主要是依靠外部控制元件来实现，而外部控制元件的设置，不仅增加了成本以及PCB板的占用空间，而且还加长了设计生产产品的时间，不便于产品的推广与应用，因此急需一种新型的一种自闪烁发光LED灯珠来解决现有问题。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种自闪烁发光LED灯珠，解决了现有的LED灯在进行闪烁发光时，主要是依靠外部控制元件来实现，而外部控制元件的设置，不仅增加了成本以及PCB板的占用空间，而且还加长了设计生产产品的时间，不便于产品的推广与应用的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种自闪烁发光LED灯珠，包括LED支架、闪烁控制芯片和LED芯片，所述LED支架底端中部成型有安装槽，所述LED支架上端一侧设置有所述闪烁控制芯片，所述闪烁控制芯片与所述LED支架之间设置有粘接层一，所述LED支架上端另一侧设置有所述LED芯片，所述LED芯片与所述LED支架之间设置有粘接层二，所述闪烁控制芯片与所述LED芯片上均设置有键合金线，所述LED支架内成型有导电导热金属层，所述LED支架内部还填充有填充物。

进一步的，所述填充物为胶水或者荧光粉与胶水的混合物。

进一步的，所述闪烁控制芯片通过所述粘接层一与所述LED支架粘接。

通过采用上述技术方案，能够实现所述闪烁控制芯片的可靠固定。

进一步的，所述LED芯片通过所述粘接层二与所述LED支架粘接。

通过采用上述技术方案，能够实现所述LED芯片的可靠固定。

进一步的，所述闪烁控制芯片与所述LED芯片之间通过所述键合金线连接。

通过采用上述技术方案，所述键合金线主要用来将闪烁控制芯片的接线端与所述LED芯片的接线端相连。

进一步的，所述粘接层一以及所述粘接层二与现有技术中常用胶粘剂的材质相同。

通过采用上述技术方案，所述粘接层一以及所述粘接层二主要其粘接固定作用。

进一步的，所述闪烁控制芯片内含有固定频率的开关电路。

通过采用上述技术方案，通过所述闪烁控制芯片可实现所述LED芯片的间歇式工作，进而实现该LED灯珠的闪烁。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：