[实用新型]高对比度LED显示模组

说明书

本实用新型适用于光电显示技术领域，提供了一种高对比度LED显示模组，包括：LED显示模组本体和圆偏光组件；所述LED显示模组本体包括PCB板，所述PCB板上安装有若干个LED发光单元，各LED发光单元之间具有镜面反光层；所述圆偏光组件包括线偏光层和四分之一波长延迟膜；所述圆偏光组件贴附于所述LED显示模组本体之上，且所述四分之一波长延迟膜朝向所述LED显示模组本体、所述线偏光层朝外。本实用新型所提供的高对比度LED显示模组对于进来的环境光反射出去的比例在1％以下，对于LED发光单元所发出的光的透过率大约为50％，相对来说，在有环境光的情况下，LED显示模组的对比度就显得特别高。

技术领域

本实用新型属于光电显示技术领域，尤其涉及一种高对比度LED显示模组。

背景技术

LED显示屏是一种平板显示装置，由若干LED模组组成，可用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。LED显示屏的发展前景极为广阔，户内户外均可使用。

LED模组一般可分为封装体式模组、改进的封装体式模组和COB模组，但是这几种模组的对比度都有限，详述如下：

封装体式模组----例如Chip LED封装模组、TOP LED封装模组，使用的封装体可以是Chip LED封装体，也可以是TOP LED封装体，图1A以Chip LED 封装体为例示出了封装体式模组的结构，该结构以表贴技术(如SMD/SMT) 将LED封装体12焊接在PCB板11上，通过驱动电路驱动每个LED封装体发光来显示图像。为提高对比度，PCB板11表面会设置黑色涂层111来降低对环境光的反射，并且LED封装体12内，也会在透明封装材料里面掺杂有吸光材料121，降低LED封装的反光。但是因为吸光与LED发光两者存在基本的矛盾，所以在有环境光的情况下，对比度的提升还是有限。

改进的封装体式模组----如图1B所示，在将LED封装体焊接在PCB板11 之后，在以注塑或灌胶的方式，在LED封装体的周围及上面再覆盖上整体的半透明保护层13，以保护LED封装体，半透明保护层13的材料以环氧树脂或是硅胶为主，或者是两者及其他化学胶体的混合。这种胶体也可以掺杂吸光材料来降低对环境光的反射。但是这个做法还是解决不了提高吸光与提高LED发光效果的矛盾。在降低反光的同时，必定也会把更多从LED发出的光吸收掉。

COB模组----即Chip-On-Board模组，行业内称之为MiniLED或是 MicroLED模组。如图1C所示，LED芯片14直接焊接在PCB板11上，然后再封上透明的环氧树脂保护层13来保护LED芯片14，同理，在PCB板11表面设置黑色涂层111来降低对环境光的反射，但是这种模组还是摆脱不了吸收环境光与尽量反射LED所发出的光的矛盾。

总之，现有的LED显示模组在有环境光的情况下对比度有限。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于如何提升LED显示模组在有环境光的情况下的对比度。

本实用新型是这样实现的，一种高对比度LED显示模组，包括：LED显示模组本体和圆偏光组件；

所述LED显示模组本体包括PCB板，所述PCB板上安装有若干个LED 发光单元，各LED发光单元之间具有镜面反光层；

所述圆偏光组件包括线偏光层和四分之一波长延迟膜；

所述圆偏光组件贴附于所述LED显示模组本体之上，且所述四分之一波长延迟膜朝向所述LED显示模组本体、所述线偏光层朝外。

进一步地，所述镜面反光层为金属层。

进一步地，所述LED发光单元为封装有LED芯片的LED封装体，所述 LED封装体焊接在所述PCB板上，各LED封装体通过金属引线与所述PCB板电连接。

进一步地，所述圆偏光组件直接贴附于各LED封装体上。