[实用新型]一种热管散热器

说明书

本实用新型涉及一种热管散热器，热管散热组件具有金属座、热管和鳍片，其中金属座的顶面贴合热管的蒸发段，金属座的底面用于粘接在由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板的顶面，所述鳍片串于热管的冷凝段；金属座的底面固定有密封座，该密封座的中部开有通孔，通孔的孔口形状与芯片电路板的外形相仿且合围住芯片电路板；金属座的底部固定有金属块，金属块封住通孔远离金属座的一端从而使芯片电路板所在的空间密闭，金属块的顶面通过硅胶粘接于芯片电路板的底面；还包括自密封空间到外界的贯穿孔，芯片电路板的电线经贯穿孔引出至外界，贯穿孔与电线之间的缝隙密封。本实用新型的散热器具有较好的散热效果且能防止其中的芯片电路板受潮。

技术领域

本实用新型涉及一种热管散热器。

背景技术

现有的热管散热器由金属板、热管和串在热管上的鳍片组成，芯片焊接在电路板上形成芯片电路板后，芯片电路板顶面的芯片通过硅胶贴合在金属板底面，热管一端为蒸发段，另一端为冷凝段，蒸发段与金属板相接，冷凝段串接鳍片，使用时蒸发段受热使热管内毛纫芯中的液体蒸发汽化，蒸汽流向冷凝段放出热量凝结成液体，液体靠毛纫芯的毛细力作用流回蒸发段实现循环，同时鳍片将热量散发到外界空气，实现芯片的顶面散热。但由于上述结构的金属板只贴合于芯片的顶面，其只能实现芯片电路板的单面散热，即只能对芯片的顶面进行散热，而无法对电路板的底面也进行散热，散热效果不够突出，此外对芯片没有形成密封保护，无法实现防潮。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种热管散热器，该散热器具有较好的散热效果且能防止其中的芯片电路板受潮。

为此，提出一种热管散热器，热管散热组件具有金属座、热管和鳍片，其中金属座的顶面贴合热管的蒸发段，金属座的底面用于粘接在由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板的顶面，所述鳍片串于热管的冷凝段；所述金属座的底面固定有密封座，该密封座的中部开有从上至下贯穿其本体的通孔，该通孔的孔口形状与芯片电路板的外形相仿且合围住芯片电路板；所述金属座的底部固定有金属块，金属块封住所述通孔远离金属座的一端从而使芯片电路板所在的孔内空间密闭，金属块的顶面通过硅胶粘接于芯片电路板的底面；还包括自密封空间到外界的贯穿孔，所述芯片电路板的电线经贯穿孔引出至外界，贯穿孔与电线之间的缝隙密封。

上述技术方案中，采用热管散热组件和金属块分别贴设于芯片电路板的顶面及底面，以此实现芯片电路板的顶面散热及底面散热，提高散热效果；通过在热管散热组件与金属块之间设置合围住芯片电路板的密封座，从而使芯片电路板所在空间变成一个密闭空间，避免潮湿空气接触到芯片电路板，实现芯片电路板的防潮；为使芯片电路板能与外部设备通讯，设置自密闭空间贯穿至外界的贯穿孔来供芯片电路板引出电线，贯穿孔再通过密封手段进行填充密封，保障密闭空间的密封性能。

作为上述技术方案的进一步改进，上述密封手段具体是：电线上与芯片电路板相接的端部套有密封胶套，该密封胶套塞入贯穿孔内并通过过盈配合填充满贯穿孔内的缝隙。

作为上述技术方案的进一步改进，所述密封的具体方式是：使金属块的外形与通孔的孔口形状相仿，金属块嵌入通孔远离金属座的一端。

作为上述技术方案的进一步改进，金属块嵌入通孔后，通过如下结构进行固定：在通孔的底部内侧壁上设置朝内凸起的凸缘，在金属块的顶部外侧壁设置供所述凸缘卡入的凹槽，使通孔的凸缘卡入金属块的凹槽中从而实现所述嵌入。

作为上述技术方案的进一步改进，在金属座的底面中部设置凸起，该凸起表面光滑且与芯片电路板的形状相仿，其嵌入所述通孔且粘接所述芯片电路板的顶面，如此即可使凸起嵌入通孔形成卡接效应，从而在水平方向上限制密封座的移动，保障金属座与密封座之间的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，使热管的中部朝外凸起形成弯折区，以该弯折区作为热管的蒸发段，以热管的端部作为冷凝段，金属座固定在弯折区上后，由于弯折区的存在，金属座得以远离冷凝段，从而得以减小其受冷凝段上鳍片散热的影响。