[实用新型]储存半导体超化学品的封头加固型储罐

说明书

本实用新型涉及化学技术领域，且公开了储存半导体超化学品的封头加固型储罐，该储存半导体超化学品的封头加固型储罐，通过加固环的设置，在加固环上的连接凸起与连接环上的连接槽卡合时，增固凸起与封头和罐体的焊接处紧密贴合，对封头和罐体焊接处进行保护，从而加固封头和罐体焊接处，以增加罐体的整体强度，避免罐体泄漏的发生，该储存半导体超化学品的封头加固型储罐，通过螺杆带动加固环进行移动，螺杆与封头上螺纹孔螺纹连接，利于螺纹连接更为牢固的特性，从而使加固环与连接环之间的连接更为稳定，能够应对储罐长时间的使用，并且拆卸和安装方便，便于使用者对罐体进行日常的维护。

技术领域

本实用新型涉及化学技术领域，具体为储存半导体超化学品的封头加固型储罐。

背景技术

半导体的制作过程中，需要使用到大量不同类别的工艺化学用品，因此需要大量的储存罐对这些工业化学用品进行储存。

现有的储罐的制作工艺中，通常需要在罐体进料处焊接封头，导致罐体的整体强度受封头的焊接工艺影响，并且还受到时间的影响逐渐衰减，大多数的储存罐泄漏均因为封头处断裂或脱焊。因此亟需储存半导体超化学品的封头加固型储罐来解决上述问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了储存半导体超化学品的封头加固型储罐，具备对封头进行加固等优点，解决了罐体的整体强度受封头的焊接工艺影响，并且还受到时间的影响逐渐衰减，封头处断裂或脱焊导致储存罐泄漏的问题。

（二）技术方案

为实现上述对封头进行加固的目的，本实用新型提供如下技术方案：储存半导体超化学品的封头加固型储罐，包括罐体和封头，罐体的形状呈圆柱形体，罐体的顶面开设有液槽，封头焊接于罐体的顶面。

封头的顶面固定连接有连接环，连接环呈圆环形体，且连接环的外壁与罐体外壁平齐，连接环的顶面开设有连接槽，连接槽的横截面呈矩形且沿连接环的顶面开设一周，封头的顶面中心处开设有螺纹孔，螺纹孔内螺纹连接有螺杆，封头顶面在螺纹孔的两侧固定连接有两个滑动杆，两个滑动杆均与一个连接板固定连接，连接板的形状呈矩形体，连接板的顶面开设有三个圆孔，连接板顶面左右两侧的圆孔分别与两个滑动杆套接，连接板顶面中间的圆孔与螺杆套接，螺杆位于连接板上方的一端设置有六角形凸起，且六角形凸起的直径为圆孔之间的两倍。

连接板的前后壁面均固定连接有导向板，两个导向板相互背离一面的顶端固定连接有加固环，加固环的形状呈圆环形体，加固环内壁与连接环的内壁平齐，加固环对应连接槽的位置开设有连接凸起，连接凸起呈圆环形体，连接凸起位置与连接槽向对应且厚度与连接槽相适配，加固环底面设有增固凸起，增固凸起的形状呈圆环形体，增固凸起的内壁与连接环的外壁平齐。

优选的，两个所述滑动杆远离封头的一端均固定连接有限位板。

优选的，所述导向板的形状呈四分之一圆环体。

优选的，所述罐体前后壁面对应导向板的位置均开设有导向槽，导向板与导向槽呈贴合状态。

优选的，所述加固环的厚度为连接环的两倍。

优选的，所述增固凸起的高度为连接凸起高度的三倍。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了储存半导体超化学品的封头加固型储罐，具备以下有益效果：

1、该储存半导体超化学品的封头加固型储罐，通过加固环的设置，在加固环上的连接凸起与连接环上的连接槽卡合时，增固凸起与封头和罐体的焊接处紧密贴合，对封头和罐体焊接处进行保护，从而加固封头和罐体焊接处，以增加罐体的整体强度，避免罐体泄漏的发生。